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1. (WO2016146323) CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR AUSBILDUNG EINER KONTAKTVERBINDUNG

Pub. No.:    WO/2016/146323    International Application No.:    PCT/EP2016/053169
Publication Date: Fri Sep 23 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Tue Feb 16 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/60
H01L 23/488
B23K 26/20
Applicants: PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
Inventors: LÜDEKE, Heinrich
GEELHAAR, Ricardo
Title: CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR AUSBILDUNG EINER KONTAKTVERBINDUNG
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Chipanordnung (10) sowie ein Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktverbindung (11) zwischen einem Chip (18), insbesondere Leistungstransistor oder dergleichen, und einer Leitermaterialbahn (14), wobei die Leitermaterialbahn auf einem nichtleitenden Substrat (12) ausgebildet wird, wobei der Chip auf dem Substrat oder einer Leitermaterialbahn (15) angeordnet wird, wobei jeweils auf einer Chipkontaktfläche (25) des Chips und der Leitermaterialbahn (28) eine Silberpaste (29) oder eine Kupferpaste aufgebracht wird, wobei ein Kontaktleiter (30) in die Silberpaste oder die Kupferpaste auf der Chipkontaktfläche und in die Silberpaste oder die Kupferpaste auf der Leitermaterialbahn eingetaucht wird, wobei ein in der Silberpaste oder der Kupferpaste enthaltenes Lösungsmittel durch Erwärmen zumindest teilweise verdampft wird, wobei die Kontaktverbindung dadurch ausgebildet wird, dass die Silberpaste oder die Kupferpaste mittels Laserenergie gesintert wird.