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1. (WO2016142430) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRISCH LEITENDEN STRUKTUREN UND ORGANISCHE LEUCHTDIODE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/142430    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2016/055042
Veröffentlichungsdatum: 15.09.2016 Internationales Anmeldedatum: 09.03.2016
IPC:
H01L 51/52 (2006.01), H01L 51/00 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01)
Anmelder: OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg (DE)
Erfinder: POPP, Michael; (DE).
SCHWAMB, Philipp; (DE).
BAISL, Richard; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2015 103 651.7 12.03.2015 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRISCH LEITENDEN STRUKTUREN UND ORGANISCHE LEUCHTDIODE
(EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURES AND ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURES ÉLECTROCONDUCTRICES ET DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Strukturen eingerichtet und umfasst die Schritte: A) Bereitstellen eines Trägersubstrats (2), B) Aufbringen einer durchgehenden Hilfsschicht (3) mit einer ersten elektrischen Leitfähigkeit auf eine Substratoberseite (20), C) Bereichsweises Verändern der ersten elektrischen Leitfähigkeit der Hilfsschicht (3), sodass die Hilfsschicht (3) erste Bereiche (31) mit der ersten elektrischen Leitfähigkeit und zweite Bereich (32) mit einer zweiten elektrischen Leitfähigkeit aufweist, in Draufsicht gesehen, wobei die Hilfsschicht (3) in ihrer Dicke (D) unverändert bleibt, und D) Abscheiden einer Funktionsschicht (4) entweder nur auf den ersten Bereichen (31) oder nur auf den zweiten Bereichen (32), wobei die fertig hergestellten elektrisch leitenden Strukturen sowohl das Trägersubstrat (2), die Hilfsschicht (3) und die Funktionsschicht (4) umfassen.
(EN)In at least one embodiment, the method for producing electrically conductive structures is configured and comprises the following steps: A) providing a carrier substrate (2), B) applying a continuous auxiliary layer (3) having a first electrical conductivity to a top side (20) of the substrate, C) regionally altering the first electrical conductivity of the auxiliary layer (3), such that the auxiliary layer (3) has first regions (31) having the first electrical conductivity and second regions (32) having a second electrical conductivity, as seen in plan view, wherein the thickness (D) of the auxiliary layer (3) remains unchanged, and D) depositing a functional layer (4) either only on the first regions (31) or only on the second regions (32), wherein the finished produced electrically conductive structures comprise the carrier substrate (2), the auxiliary layer (3) and also the functional layer (4).
(FR)Dans au moins un mode de réalisation, le procédé est conçu pour la fabrication de structures électroconductrices et comprend les étapes suivantes : A) la fourniture d’un substrat de support (2), B) l’application d’une couche auxiliaire continue (3) présentant une première conductivité électrique sur une face supérieure (20) de substrat, C) la modification par endroits de la première conductivité électrique de la couche auxiliaire (3), de sorte que la couche auxiliaire (3) comprend des premières zones (31) présentant la première conductivité électrique et des deuxièmes zones (32) présentant une deuxième conductivité électrique, en vue du dessus, l’épaisseur (D) de la couche auxiliaire (3) restant inchangée, et D) le dépôt d’une couche fonctionnelle (4) soit uniquement sur les premières zones (31) soit uniquement sur les deuxièmes zones (32), les structures électroconductrices entièrement fabriquées comportant à la fois le substrat de support (2), la couche auxiliaire (3) et la couche fonctionnelle (4).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)