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1. (WO2016139278) VERKLEBEN VON ABDICHTUNGSMEMBRANEN AUF ELEKTRISCH LEITENDEN UNTERGRÜNDEN MITTELS INDUKTION
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2016/139278 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/054476
Veröffentlichungsdatum: 09.09.2016 Internationales Anmeldedatum: 02.03.2016
IPC:
C09J 5/06 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,E04D 5/10 (2006.01) ,C08K 5/544 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
5
Klebeverfahren allgemein; anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren, z. B in Bezug auf Grundierungen
06
einschließlich Erwärmen des aufgetragenen Klebstoffs
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
7
Klebstoffe in Form von Filmen oder Folien
02
auf Trägern
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
04
Baukonstruktion
D
Dacheindeckungen; Dachoberlichte; Dachentwässerung; Dachdeckerwerkzeuge
5
Dacheindeckung aus biegsamem Material, z.B. aus in Rollenform gelieferten Bahnen
10
aus zusammengesetzten oder geschichteten Werkstoffen, z.B. aus mit Bitumen beschichteten Metall- oder Kunststoff-Folien
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
5
Verwendung von organischen Zusatzstoffen
54
Silicium enthaltende Verbindungen
544
Stickstoff enthaltend
Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG[CH/CH]; Zugerstrasse 50 6340 Baar, CH
Erfinder: GÖSSI, Matthias; CH
KEISER, Stefan; CH
LUSSI, Josef; CH
Prioritätsdaten:
15157504.004.03.2015EP
Titel (EN) ADHERING SEALING MEMBRANES ONTO ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATES BY MEANS OF INDUCTION
(FR) COLLAGE PAR INDUCTION DE MEMBRANES D’ÉTANCHÉITÉ SUR DES SUPPORTS ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEURS
(DE) VERKLEBEN VON ABDICHTUNGSMEMBRANEN AUF ELEKTRISCH LEITENDEN UNTERGRÜNDEN MITTELS INDUKTION
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for sealing a substrate having one or a number of electrically conductive surface regions, comprising the (i) arranging of a sealing membrane, having a plastic layer and an outer adhesive layer made of a melt adhesive, on the substrate, wherein the adhesive layer is facing towards the substrate, (ii) the positioning of an induction heating device over the sealing membrane, and (iii) heating the melt adhesive for the fusion or partial melting thereof by means of the inductive heating of the electrically conductive surface regions with the induction heating device, in order to adhere the sealing membrane to the substrate after cooling. The method facilitates the sealing of substrates with sealing membranes. Same is suitable, in particular, for sealing floors or ceilings or parts thereof.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'étanchéification d'un substrat qui possède une ou plusieurs zones de surface électriquement conductrices, comprenant (i) la disposition sur le substrat d'une membrane d'étanchéité qui comporte une couche en matière plastique et une couche adhérente externe en un adhésif thermofusible, la couche adhérente faisant face au substrat, (ii) le positionnement d'un appareil de chauffage par induction sur la membrane d'étanchéité, et (iii) le chauffage de l'adhésif thermofusible, en vue de son enduction par fusion ou de son application par fusion, par chauffage inductif des zones de surface électriquement conductrices à l'aide de l'appareil de chauffage par induction afin de fixer par collage la membrane d'étanchéité au substrat après le refroidissement. Le procédé simplifie l'étanchéification de substrats avec des membranes d'étanchéité. Il convient particulièrement à l'étanchéification des sols ou des toits ou de parties de ceux-ci.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abdichten eines Substrats, das einen oder mehrere elektrisch leitende Oberflächenbereiche aufweist, umfassend (i) Anordnen einer Abdichtungsmembran, die eine Kunststoffschicht und eine äußere Haftschicht aus einem Schmelzklebstoff umfasst, auf dem Substrat, wobei die Haftschicht dem Substrat zugewandt ist, (ii) Positionieren eines Induktions-Heizgeräts über der Abdichtungsmembran, und (iii) Erwärmen des Schmelzklebstoffs zum Aufschmelzen oder Anschmelzen durch induktives Erwärmen der elektrisch leitenden Oberflächenbereiche mit dem Induktions-Heizgerät, um die Abdichtungsmembran mit dem Substrat nach Abkühlung zu verkleben. Das Verfahren vereinfacht das Abdichten von Substraten mit Abdichtungsmembranen. Es eignet sich insbesondere zum Abdichten von Böden oder Dächern oder Teilen davon.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)