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1. (WO2016091995) SEMIFLEXIBLE LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETER KOMPONENTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/091995    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2015/079206
Veröffentlichungsdatum: 16.06.2016 Internationales Anmeldedatum: 10.12.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01)
Anmelder: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 8700 Leoben (AT)
Erfinder: STAHR, Hannes; (AT).
ZLUC, Andreas; (AT).
SCHWARZ, Timo; (AT).
WEIDINGER, Gerald; (AT)
Vertreter: SCHINDELMANN, Peter; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 118 462.9 11.12.2014 DE
Titel (DE) SEMIFLEXIBLE LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETER KOMPONENTE
(EN) SEMIFLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED COMPONENT
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS SEMIFLEXIBLE À COMPOSANT INTÉGRÉ
Zusammenfassung: front page image
(DE)In diesem Dokument wird eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung von einer Leiterplatte oder von zwei Leiterplatten beschrieben, wobei die Leiterplatte aufweist(a) eine dielektrische Schicht (312), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Richtung, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; (b) eine metallische Schicht (336), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; und (c) eine Komponente (120), welche in der dielektrischen Schicht (312) und/oder in einer dielektrischen Kern-Schicht (350) der Leiterplatte (300) eingebettetist. Die dielektrische Schicht (312) weist ein dielektrisches Material auf, welches (i) ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20GPa und (ii) entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17ppm/K hat.
(EN)This document describes a printed circuit board and a method for producing a printed circuit board or two printed circuit boards, wherein the printed circuit board comprises (a) a dielectric layer (312), which has a planar extent parallel to an xy plane spanned by an x axis and a y axis perpendicular thereto and has a layer thickness along a z direction perpendicular to the x axis and to the y axis; (b) a metallic layer (336), which is applied areally on the dielectric layer; and (c) a component (120), which is embedded in the dielectric layer (312) and/or in a dielectric core layer (350) of the printed circuit board (300). The dielectric layer (312) comprises a dielectric material which has (i) a modulus of elasticity E in the range of between 1 and 20 GPa and (ii) a coefficient of thermal expansion along the x axis and along the y axis in the range of between 0 and 17 ppm/K.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuits imprimés et un procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés ou de deux cartes de circuits imprimés, laquelle carte de circuits imprimés comprend (a) une couche diélectrique (312) qui présente une dimension plane parallèlement à un axe xy défini par un axe x et par un axe y perpendiculaire à l'axe x, et une épaisseur le long d'une direction z perpendiculaire à l'axe x et à l'axe y; (b) une couche métallique (336) qui est appliquée de manière plane sur la couche diélectrique; et (c) un composant (120) qui est intégré dans la couche diélectrique (312) et/ou dans une couche à noyau diélectrique (350) de la carte de circuits imprimés (300). La couche diélectrique (312) comprend un matériau diélectrique qui présente (i) un module d'élasticité E situé dans la plage entre 1 et 20 GPa et (ii) le long de l'axe x et le long de l'axe y un coefficient de dilatation thermique situé dans la plage entre 0 et 17 ppm/K.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)