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1. (WO2016091962) WÄRMEÜBERTRAGUNGSVORRICHTUNG FÜR DIE LÖTVERBINDUNGSHERSTELLUNG ELEKTRISCHER BAUTEILE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/091962    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2015/079145
Veröffentlichungsdatum: 16.06.2016 Internationales Anmeldedatum: 09.12.2015
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    19.07.2016    
IPC:
B23K 3/08 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01)
Anmelder: PINK GMBH THERMOSYSTEME [DE/DE]; Am Kessler 6 97877 Wertheim (DE)
Erfinder: OETZEL, Christoph; (DE).
CLÄRDING, Sebastian; (DE)
Vertreter: SPACHMANN, Holger; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 118 245.6 09.12.2014 DE
Titel (DE) WÄRMEÜBERTRAGUNGSVORRICHTUNG FÜR DIE LÖTVERBINDUNGSHERSTELLUNG ELEKTRISCHER BAUTEILE
(EN) HEAT TRANSFER DEVICE FOR PRODUCING A SOLDERED CONNECTION OF ELECTRICAL COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF DE TRANSFERT DE CHALEUR POUR LA RÉALISATION DE LIAISON DE SOUDURE DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Wärmeübertragungsvorrichtung (10, 110, 210) zum thermischen Koppeln eines zu verlötenden Bauteils (28, 128) mit einer Wärmequelle und/oder einer Wärmesenke (48) in einer Lötanlage (200), mit zumindest einer Basisplatte (12, 112, 212), welche dazu ausgelegt ist, in thermischem Kontakt zumindest mit der Wärmequelle und/oder der Wärmesenke (48) zu stehen. Die Basisplatte (12, 112, 212) weist mehrere, eine jeweilige Kontaktfläche (24, 124) aufweisende Kontakteinheiten (14, 114, 124) auf, wobei die Kontaktflächen (24, 124) mit dem Bauteil (28, 128) thermisch kontaktierbar sind. Die Kontakteinheiten sind derart ausgebildet, dass die relativen Abstände zwischen den Kontaktflächen und der dem Bauteil zugewandten Oberfläche der Basisplatte veränderbar sind. Die Erfindung betrifft ferner eine Lötvorrichtung (200), insbesondere eine vakuumierbare Lötvorrichtung mit zumindest einer derartigen Wärmeübertragungsvorrichtung (10, 110, 210).
(EN)The invention relates to a heat transfer device (10, 110, 210) for thermal coupling of a component (28, 128) to be soldered, comprising a heat source and/or a heat sink (48) in a soldering machine (200), having at least one base plate (12, 112, 212) which is designed to be in thermal contact at least with the heat source and/or the heat sink (48). The base plate (12, 112, 212) has a plurality of contact units (14, 114, 124) having a respective contact surface (24, 124), wherein the contact surfaces (24, 124) are thermally contactable to the components (28, 128). The contact units are designed in such a way that the relative distances between the contact surfaces and the surface of the base plate facing the component can be changed. The invention further relates to a soldering device (200), in particular a vacuumable soldering device having at least one such heat transfer device (10, 110, 210).
(FR)L'invention concerne un dispositif de transfert de chaleur (10, 110, 210), destiné à coupler thermiquement une pièce à souder (28, 128) à une source de chaleur et/ou un dissipateur thermique (48) dans une installation de soudage (200), qui comprend au moins une plaque de base (12, 112, 212) qui est conçue pour être mise en contact thermique au moins avec la source de chaleur et/ou le dissipateur de chaleur (48). La plaque de base (12, 112, 212) comporte une pluralité d'unités de contact (14, 114, 124) présentant chacune une surface de contact (24, 124). Les surfaces de contact (24, 124) peuvent être mises en contact thermique avec le composant (28, 128). Les unités de contact sont configurées de telle sorte que les distances relatives entre les surfaces de contact et la surface de la plaque de base qui est dirigée vers le composant peuvent être modifiées. L'invention concerne en outre un dispositif à souder (200), en particulier un dispositif à souder sous vide qui est équipé d'au moins un tel dispositif de transfert de chaleur (10, 110, 210).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)