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1. (WO2016087329) MEMS-BAUELEMENT MIT VERBESSERTER STABILITÄT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/087329    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/077934
Veröffentlichungsdatum: 09.06.2016 Internationales Anmeldedatum: 27.11.2015
IPC:
H03H 9/10 (2006.01)
Anmelder: SnapTrack, Inc. [US/US]; 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 (US)
Erfinder: BAUER, Thomas; (DE).
SCHÄUFELE, Ansgar; (DE).
EGGS, Christoph; (DE)
Vertreter: BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB; Postfach 86 06 20 81633 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 117 599.9 01.12.2014 DE
Titel (DE) MEMS-BAUELEMENT MIT VERBESSERTER STABILITÄT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) MEMS COMPONENT HAVING GREATER STABILITY, AND MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSANT MEMS PRÉSENTANT UNE STABILITÉ AMÉLIORÉE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein MEMS-Bauelement (B) mit einer klein bauenden Einhäusung und hoher mechanischer Stabilität sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben. Das Bauelement (B) umfasst eine Dünnschicht-Abdeckung (DSA), die zusammen mit einem Trägersubstrat (TS) einen Hohlraum (H) einschließt, in dem Bauelementstrukturen angeordnet sind. Die Dünnschicht-Abdeckung (DSA) weist eine Wölbung auf.
(EN)Disclosed are a MEMS component (B) that has a compact housing and great mechanical stability as well as a method for manufacturing a component of said type. The component (B) comprises a thin-film cover (DSA) which, along with a carrier substrate (TS), encloses a cavity (H) inside which component structures are arranged. The thin-film cover (DSA) has an arch.
(FR)L'invention concerne un composant MEMS (B) présentant un boîtier compact et une haute stabilité mécanique, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un tel composant. Ledit composant (B) comprend un revêtement en couche mince (DSA) qui, conjointement avec un substrat de support (TS), entoure une cavité (H) dans laquelle sont disposées des structures de composant. Le revêtement en couche mince (DSA) présente une convexité.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)