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1. (WO2016082974) ELEKTRONIKMODUL, INSBESONDERE FÜR KFZ-GETRIEBESTEUERGERÄT, MIT PRESSKONTAKT-SANDWICH-MODUL-TECHNIK
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/082974    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2015/072067
Veröffentlichungsdatum: 02.06.2016 Internationales Anmeldedatum: 25.09.2015
IPC:
H05K 5/00 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: LISKOW, Uwe; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 224 033.6 25.11.2014 DE
Titel (DE) ELEKTRONIKMODUL, INSBESONDERE FÜR KFZ-GETRIEBESTEUERGERÄT, MIT PRESSKONTAKT-SANDWICH-MODUL-TECHNIK
(EN) ELECTRONICS MODULE, IN PARTICULAR FOR A MOTOR VEHICLE TRANSMISSION CONTROL UNIT, COMPRISING PRESS CONTACT SANDWICH MODULE TECHNOLOGY
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE, NOTAMMENT POUR UNITÉ DE COMMANDE DE BOÎTE DE VITESSES DE VÉHICULE, COMPRENANT UNE TECHNIQUE DE MODULE EN SANDWICH À CONTACTS À PRESSION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Elektronikmodul (1) vorgeschlagen, wie es insbesondere für ein Getriebesteuergerät für ein Kraftfahrzeug eingesetzt werden kann. Das Elektronikmodul (1) weist eine Trägerplatte (5), eine Leiterplatte (3) mit daran angeordneten Leiterbahnen sowie wenigstens ein Elektronikbauelement (7, 11) auf. Das Elektronikmodul (1) zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest Teilbereiche (9, 13) des Elektronikbauelements (7, 11) zwischen der Trägerplatte (5) und der Leiterplatte (3) derart aufgenommen sind, dass das Elektronikbauelement (7, 11) in einer Richtung quer zur Trägerplatte (5) durch Formschluss festgelegt ist. Das Elektronikbauelement (7, 11) ist dabei über Presskontakte (23) mit Leiterbahnen der Leiterplatte (3) elektrisch verbunden und Bereiche von Leiterbahnen der Leiterplatte (3) angrenzend an einen der Presskontakte (23) sind von einer ausgehärteten flüssigverarbeitbaren Schicht (33) wie beispielsweise einem Klebstoff oder Lack bedeckt. Das vorgestellte Konzept ermöglicht, ein Elektronikmodul ohne Löt- oder Schweißvorgänge herzustellen, wodurch einerseits Fertigungskosten und Fertigungskomplexität reduziert werden können und andererseits eine Zuverlässigkeit des Elektronikmoduls verbessert werden kann.
(EN)The invention relates to an electronics module (1) which can be used in particular for a transmission control unit for a motor vehicle. The electronics module (1) comprises a carrier plate (5), a circuit board (3) having conducting paths arranged thereon, and at least one electronic component (7, 11). The electronics module (1) is characterised in that at least sub-regions (9, 13) of the electronic component (7, 11) are accommodated between the carrier plate (5) and the circuit board (3), in such a way that the electronic component (7, 11) is secured by a form-fit in a transverse direction in relation to the carrier plate (5). The electronic component (7, 11) is thus electrically connected via press contacts (23) to conducting paths of the circuit board (3), and regions of conducting paths of the circuit board (3) adjacent to one of the press contacts (23) are covered by a hardened layer (33) that can be processed as a fluid, such as, for example, an adhesive or lacquer. The proposed concept permits an electronics module to be produced without soldering or welding processes, via which both production costs and production complexity can be reduced, and a reliability of the electronics module can be improved.
(FR)L’invention concerne un module électronique (1) tel que celui qui peut être utilisé en particulier pour un dispositif de commande de boîte de vitesses d’un véhicule automobile. Le module électronique (1) comporte une plaque de support (5), une carte de circuit imprimé (3), sur laquelle est disposée des pistes conductrices, et au moins un composant électronique (7, 11). Le module électronique (1) est caractérisé en ce qu’au moins des zones (9, 13) du composant électronique (7, 11) sont reçues entre la plaque de support (5) et la carte de circuit imprimé (3) de telle sorte que le composant électronique (7, 11) est fixé par complémentarité de formes dans une direction transversale à la plaque de support (5). Le composant électronique (7, 11) est relié électriquement, par des contacts de pression (23), à des pistes conductrices de la carte de circuit imprimé (3) et des zones de pistes conductrices de la carte de circuit imprimé (3), adjacentes à l'un des contacts de pression (23), sont recouvertes par une couche durcie (33), traitable par fluide, par exemple un adhésif ou un vernis. Le concept proposé permet de fabriquer un module électronique sans opérations de brasage ou de soudage de sorte que d'une part les coûts de fabrication et la complexité de fabrication peuvent être réduits et d'autre part la fiabilité du module électronique peut être améliorée.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)