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1. (WO2016062464) ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2016/062464 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/071356
Veröffentlichungsdatum: 28.04.2016 Internationales Anmeldedatum: 17.09.2015
IPC:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 33/40 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
36
charakterisiert durch die Elektroden
40
Materialien hierfür
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
PLÖSSL, Andreas; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2014 115 319.721.10.2014DE
Titel (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(DE) ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) Disclosed is an electronic device comprising a first component (1) and a second component (2) that are joined together using a sintered layer (3) which contains a first metal; at least one of the components (1, 2) includes at least one contact layer (4, 4') which is disposed in such a way as to be in immediate contact with the sintered layer (3), has a second metal different from the first metal, and contains no gold. A method for producing an electronic device is also disclosed.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique, présentant une première pièce (1) et une deuxième pièce (2), qui sont reliées l'une à l'autre au moyen d'une couche frittée (3) présentant un premier métal, au moins une des pièces (1, 2) présentant au moins une couche de contact (4, 4') qui est disposée en contact direct avec la couche frittée (3) et qui présente un deuxième métal, différent du premier métal, et qui est exempte d'or. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif électronique.
(DE) Es wird eine elektronische Vorrichtung angegeben mit einem ersten Bauteil (1) und einem zweiten Bauteil (2), die mit einer Sinterschicht (3) mit einem ersten Metall miteinander verbunden sind, wobei zumindest eines der Bauteile (1, 2) zumindest eine Kontaktschicht (4, 4') aufweist, die in unmittelbarem Kontakt mit der Sinterschicht (3) angeordnet ist, die ein zweites, vom ersten Metall unterschiedliches Metall aufweist und die frei von Gold ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung angegeben.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)