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1. (WO2016058970) OPTIMIERTES LEITERBAHNDESIGN VON METALLISCHEN MATERIALIEN AUF KERAMISCHEN SUBSTANZEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2016/058970 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/073516
Veröffentlichungsdatum: 21.04.2016 Internationales Anmeldedatum: 12.10.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Anmelder: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG[DE/DE]; Heraeusstraße 12-14 63450 Hanau, DE
Erfinder: LOOSE, Thomas; DE
TURWITT, Martin; DE
Vertreter: HRABAL, Gille; Brucknerstr. 20 40593 Düsseldorf, DE
Prioritätsdaten:
102014220650.213.10.2014DE
Titel (EN) OPTIMIZED CONDUCTING TRACK DESIGN OF METAL MATERIALS ON CERAMIC SUBSTANCES
(FR) CONCEPTION OPTIMISÉE DE PISTES CONDUCTRICES EN MATIÈRES MÉTALLIQUES SUR DES SUBSTANCES DE CÉRAMIQUES
(DE) OPTIMIERTES LEITERBAHNDESIGN VON METALLISCHEN MATERIALIEN AUF KERAMISCHEN SUBSTANZEN
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a composite material, comprising a ceramic substrate S having at least one metal layer M on at least one surface of the ceramic substrate S, wherein said metal layer M has a specific shape in the lateral and/or vertical direction. The invention further relates to a corresponding layout of a conducting track and to the use of said layout, to a method for producing at least one conducting track, to a circuit board, and to a stamping and/or embossing tool.
(FR) La présente invention concerne un matériau composite qui comporte un substrat de céramique S pourvu d’une ou de plusieurs couches de métal M sur une ou plusieurs surfaces du substrat de céramique S ; la ou les couches de métal M ont une forme particulière dans la direction latérale et/ou verticale. L’invention concerne également une disposition correspondante d'une piste conductrice et l’utilisation de celle-ci, un procédé de production d’une ou de plusieurs pistes conductrices, une carte de circuit imprimé et un outil de découpage et/ou d'emboutissage.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbundmaterial umfassend ein Keramiksubstrat S mit mindestens einer Metallschicht M an mindestens einer Oberfläche des Keramiksubstrates S, wobei diese Metallschicht M in lateraler und/oder vertikaler Richtung eine spezielle Form aufweist sowie ein entsprechendes Layout einer Leiterbahn und dessen Verwendung, ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn, eine Leiterplatte und ein Stanz- und/oder Prägewerkzeug.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)