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1. (WO2016055471) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM FÜGEN ZWEIER MATERIALLAGEN MITTELS HOCHFREQUENZSCHWEIßUNG

Pub. No.:    WO/2016/055471    International Application No.:    PCT/EP2015/073039
Publication Date: Fri Apr 15 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Wed Oct 07 01:59:59 CEST 2015
IPC: B29C 65/04
B29K 27/06
B29K 75/00
B29K 77/00
B29L 31/58
Applicants: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH
Inventors: FOISTNER, Andreas
PROSSLINER, Werner
Title: VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM FÜGEN ZWEIER MATERIALLAGEN MITTELS HOCHFREQUENZSCHWEIßUNG
Abstract:
Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zum Fügen zweier Materiallagen (10, 20) mittels Hochfrequenzschweißung. Die zwei Materiallagen (10, 20) werden bei diesem derart zu einer Materialanordnung übereinander gelegt, dass deren stirnseitige Enden (11, 21) einen vorgegebenen lateralen Abstand (30) zueinander aufweisen. Die Materialanordnung wird derart in eine Fügevorrichtung (40) eingebracht, dass diese im Bereich der stirnseitigen Enden (11, 21) zwischen einer ersten Schweißelektrode (41) und einer zweiten Schweißelektrode (42) der Fügevorrichtung (40) zum Liegen kommen. Das stirnseitige Ende (11) der ersten Materiallage (10) kommt zwischen jeweiligen, gegenüberliegenden Stirnflächen (43, 44) der ersten und zweiten Schweißelektrode (41, 42) zum Liegen. Das stirnseitige Ende (21) der zweiten Materiallage (20) kommt außerhalb der jeweiligen, gegenüberliegenden Stirnflächen (43, 44) der ersten und zweiten Schweißelektrode (41, 42) zum Liegen. Anschließend wird der Fügevorgang durchgeführt, wodurch im Querschnitt ein gestufter Verlauf der Verbindung der Materiallagen (10, 20) erhalten wird.