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1. (WO2016055345) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON DURCHGANGSBOHRUNGEN MITTELS LASERSTRAHLUNG IN EINER WANDUNG EINES BAUTEILS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/055345    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/072683
Veröffentlichungsdatum: 14.04.2016 Internationales Anmeldedatum: 01.10.2015
IPC:
B23K 26/382 (2014.01), B23K 26/402 (2014.01), B23K 26/18 (2006.01), B23K 35/22 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE)
Erfinder: DIETRICH, Jens; (DE).
KAISER, Axel; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 220 523.9 09.10.2014 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON DURCHGANGSBOHRUNGEN MITTELS LASERSTRAHLUNG IN EINER WANDUNG EINES BAUTEILS
(EN) METHOD FOR PRODUCING THROUGH-HOLES IN A WALL OF A COMPONENT, BY MEANS OF LASER RADIATION
(FR) PROCÉDÉ POUR RÉALISER DES TROUS DÉBOUCHANTS AU MOYEN D'UN RAYON LASER DANS UNE PAROI D'UNE PIÈCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Verfahren zum Herstellen von Durchgangsbohrungen mittels Laserstrahlung in einer Wandung (3) eines Bauteils (1), die einen Hohlraum (2), in dem ein unter Erwärmung verflüssigbares Schutzmittel (5) vorgesehen ist, begrenzt, bei dem an einer Mehrzahl von definierten Bohrstellen Durchgangsbohrungen (7) in die Wandung (3) des Bauteils (1) eingebracht werden, indem an den Bohrstellen nacheinander Material mittels Laserstrahlung entfernt wird, wobei die Fläche jeder Durchgangsbohrung (7) jeweils in zwei oder mehr Sektoren (A - D) unterteilt ist und die Entfernung von Material sektorweise erfolgt, wobei die unmittelbar aufeinanderfolgende Bearbeitung zweier Sektoren (A - D) in der Weise erfolgt, dass nach der Entfernung von Material in einem Sektor (A - D) an einer vorgegeben Bohrstelle Material in einem Sektor (A - D) an einer weiteren Bohrstelle entfernt wird.
(EN)The invention relates to a method for producing through-holes in a wall (3) of a component (1), by means of laser radiation, said wall delimiting a cavity (2) in which a protection agent (5) is provided that can be liquefied when heated. According to said method, through-holes (7) are produced in the wall (3) of the component (1) in a plurality of defined points by successively removing material in said points by means of laser radiation, each surface of each through-hole (7) being subdivided into two or more sectors (A - D) and the material being removed sector by sector. Two sectors (A - D) are immediately successively processed in such a way that once material is removed in a sector (A - D) in a predetermined point material is removed in a sector (A - D) in an additional point.
(FR)L'invention concerne un procédé pour réaliser des trous débouchants au moyen d'un rayon laser dans une paroi (3) d'une pièce (1), ladite paroi délimitant une cavité (2) dans laquelle se trouve un moyen de protection (5) liquéfiable sous l'effet de la chaleur. Selon ce procédé, des trous débouchants (7) sont réalisés dans la paroi (3) de la pièce (1), en une pluralité de points de perçage définis, par enlèvement de matière au moins d'un rayon laser au niveau des points de perçage, de manière successive. Selon l'invention, la surface de chaque trou débouchant (7) est divisée respectivement en au moins deux secteurs (A - D) et l'enlèvement de matière s'effectue par secteur, l'usinage directement consécutif de deux secteurs (A - D) s'effectuant de sorte que, après enlèvement de matière dans un secteur (A - D) au niveau d'un point de perçage prédéfini, la matière est enlevée dans un secteur (A - D) au niveau d'un autre point de perçage.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)