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1. (WO2016050597) KOMBINIERTES WAFERHERSTELLUNGSVERFAHREN MIT EINER MEHRKOMPONENTENAUFNAHMESCHICHT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/050597    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/071949
Veröffentlichungsdatum: 07.04.2016 Internationales Anmeldedatum: 24.09.2015
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    07.07.2016    
IPC:
H01L 21/762 (2006.01), H01L 21/3105 (2006.01)
Anmelder: SILTECTRA GMBH [DE/DE]; im TZDresden Nord - Haus "E" Manfred-von-Ardenne-Ring 20 01099 Dresden (DE)
Erfinder: RICHTER, Jan; (DE).
BEYER, Christian; (DE).
AJAJ, Anas; (DE)
Vertreter: ASCHERL, Andreas; (DE)
Prioritätsdaten:
102014014420.8 29.09.2014 DE
Titel (DE) KOMBINIERTES WAFERHERSTELLUNGSVERFAHREN MIT EINER MEHRKOMPONENTENAUFNAHMESCHICHT
(EN) COMBINED WAFER PRODUCTION METHOD WITH A MULTI-COMPONENT RECEIVING LAYER
(FR) PROCÉDÉ COMBINÉ DE FABRICATION DE TRANCHES AU MOYEN D'UNE COUCHE RÉCEPTRICE À PLUSIEURS CONSTITUANTS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Festkörperschichten. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst mindestens die Schritte des Bereitstellens eines Festkörpers (2) zum Abtrennen mindestens einer Festkörperschicht (4), des Anordnens einer Aufnahmeschicht (10) zum Halten der Festkörperschicht (4) an dem Festkörper (2), wobei die Aufnahmeschicht zumindest aus einem Polymer und einem weiteren Werkstoff besteht, wobei die Aufnahmeschicht volumenmäßig mehrheitlich aus dem Polymer besteht, wobei der weitere Werkstoff eine größere Leitfähigkeit als das Polymer aufweist, und des thermischen Beaufschlagens der Aufnahmeschicht (10) zum, insbesondere mechanischen, Erzeugen von Spannungen in dem Festkörper (2), wobei sich durch die Spannungen ein Riss in dem Festkörper (2) entlang einer Ablöseebene (8) ausbreitet, wobei durch den Riss die Festkörperschicht (4) von dem Festkörper (2) abgetrennt wird.
(EN)The present invention relates to a method for producing solid body layers. The claimed method comprises at least the following steps: providing a solid body (2) for separating at least one solid body layer (4), arranging a receiving layer (10) on the solid body for holding the solid body layer (4), said receiving layer being made of at least one polymer and an additional material, said receiving layer, in terms of volume, be made mainly of polymer, the additional material having a greater conductivity than the polymer, and the receiving layer (10) is subjected to thermal stress, in particular, mechanical stress, for generating voltages in the solid body (2), wherein a crack in the solid body (2) along a separation plane (8) expands due to the voltages, the solid layer (4) being separated from the solid body (2) due to the crack.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de couches de corps solides. Le procédé comprend au moins les étapes consistant à prendre un corps solide (2) pour séparer au moins une couche de corps solide (4), à placer une couche réceptrice (10) destinée à maintenir la couche de corps solide (4) sur le corps solide (2), la couche réceptrice étant constituée au moins d'un polymère et d'un autre matériau, le polymère étant le constituant majoritaire en volume de la couche réceptrice, l'autre matériau présentant une conductivité supérieure à celle du polymère, et à solliciter thermiquement la couche réceptrice (10) afin de générer, en particulier mécaniquement, des contraintes dans le corps solide (2), une fissure se propageant dans le corps solide (2) le long d'un plan de séparation (8) sous l'effet de ces contraintes et la couche de corps solide (4) étant séparée du corps solide (2) par l'intermédiaire de ladite fissure.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)