WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2016012189) HALBLEITER-LAMPE UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/012189    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/064369
Veröffentlichungsdatum: 28.01.2016 Internationales Anmeldedatum: 25.06.2015
IPC:
F21K 99/00 (2010.01), F21V 3/02 (2006.01), F21V 3/04 (2006.01), F21V 17/10 (2006.01)
Anmelder: OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München (DE)
Erfinder: BITTMANN, Thomas; (DE).
SEIBOLD, Franz; (DE).
MAYER, Johann; (DE).
KUTSCHKE, Wiglef; (DE)
Vertreter: NORDMEYER, Philipp; df-mp Dörries Frank-Molnia & Pohlman Patentanwälte Rechtsanwälte PartG mbB Theatinerstraße 16 80333 Munich (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 214 604.6 24.07.2014 DE
Titel (DE) HALBLEITER-LAMPE UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
(EN) SEMICONDUCTOR LAMP AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) LAMPE EN SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Halbleiter-Lampe und Verfahren zu ihrer Herstellung Eine Halbleiter-Lampe (21) weist einen lichtdurchlässigen Kolben (2) mit röhrenförmiger Grundform, welcher endseitig umlaufende Kontaktbereiche (5) aufweist, mindestens ein in dem Kolben untergebrachtes Substrat (3), an welchem mindestens eine Halbleiterlichtquelle (4) angeordnet ist, Endkappen (22) zum endseitigen Verschluss des Kolbens (2) und volumenkonstantes Haftmittel (6) zur stoffschlüssigen Verbindung eines jeweiligen Paars von Endkappe und Kontaktbereich (5), auf, wobei die Kontaktbereiche (5) sich zu einem jeweiligen Ende (9) des Kolbens (2) hin verjüngen. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Halbleiter-Lampe (21), aufweisend: Bereitstellen eines lichtdurchlässigen Kolbens mit einer röhrenförmiger Grundform, dessen umlaufende Kontaktbereiche (5) sich zu dem jeweiligen Ende (9) hin verjüngen; Bereitstellen von Endkappen (22); Aufbringen eines volumenkonstanten Haftmittels (6) auf die Kontaktbereiche (5) und/oder auf Kontaktgegenbereiche (24) der Endkappen; und Aufsetzen der Endkappen auf die Kontaktbereiche so, dass sie auf das Haftmittel pressen. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Ersatzlampen oder Retrofitlampen zum Ersatz herkömmlicher Leuchtstofflampen oder Linienlampen.
(EN)A semiconductor lamp (21) has a light-transmissive bulb (2) having a tubular basic shape, said bulb having contact regions (5) extending circumferentially on the end side, at least one substrate (3) which is accommodated in the bulb and on which at least one semiconductor light source (4) is arranged, end caps (22) for the end-side closure of the bulb (2), and volume-constant adhesion medium (6) for cohesively connecting a respective pair of end cap and contact region (5), wherein the contact regions (5) taper toward a respective end (9) of the bulb (2). A method serves for producing a semiconductor lamp (21), comprising: providing a light-transmissive bulb having a tubular basic shape, the circumferentially extending contact regions (5) of said bulb tapering toward the respective end (9); providing end caps (22); applying a volume-constant adhesion medium (6) to the contact regions (5) and/or to mating contact regions (24) of the end caps; and placing the end caps onto the contact regions in such a way that they press onto the adhesion medium. The invention is more particularly applicable to replacement lamps or retrofit lamps for replacing conventional fluorescent lamps or linear lamps.
(FR)L'invention concerne une lampe en semiconducteur et son procédé de fabrication. Une lampe en semiconducteur (21) possède une ampoule transparente (2) de forme tubulaire, qui possède des zones de contact (5) circonférentielles du côté de l'extrémité, au moins un substrat (3) logé dans l'ampoule sur lequel est disposée au moins une source de lumière en semiconducteur (4), des embouts (22) servant à fermer l'ampoule (2) du côté de l'extrémité et un agent adhésif (6) à volume constant destiné à l'assemblage par liaison de matières d'une paire respective constituée d'un embout et d'une zone de contact (5). Les zones de contact (5) se rétrécissent en direction d'une extrémité (9) respective de l'ampoule (2). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une lampe en semiconducteur (21), comprenant les étapes suivantes : production d'une ampoule transparente ayant une forme de base tubulaire, dont les zones de contact (5) circonférentielles se rétrécissent en direction de l'extrémité (9) respective; production d'embouts (22); application d'un agent adhésif (6) à volume constant sur les zones de contact (5) et/ou sur les zones homologues de contact (24) des embouts; et pose des embouts sur les zones de contact de manière à ce qu'ils exercent une pression sur l'agent adhésif. L'invention est particulièrement adaptée aux lampes de remplacement ou aux lampes de rénovation destinée à remplacer les lampes fluorescentes ou les lampes linéaires conventionnelles.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)