Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen

1. (WO2016005088) HALBLEITERMODUL MIT FEDERBELASTETER BASISPLATTE

Pub. No.:    WO/2016/005088    International Application No.:    PCT/EP2015/060851
Publication Date: Fri Jan 15 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Tue May 19 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 23/40
H05K 7/20
Applicants: ABB TECHNOLOGY AG
Inventors: HARTMANN, Samuel
Title: HALBLEITERMODUL MIT FEDERBELASTETER BASISPLATTE
Abstract:
Ein Halbleitermodul (10), umfasst wenigstens ein Substrat (36), das wenigstens einen Halbleiterchip (38) trägt, eine Basisplatte (12), auf der das wenigstens eine Substrat (36) derart befestigt ist, dass Wärme aus dem Substrat (36) in die Basisplatte (12) abführbar ist, wenigstens ein Befestigungselement (14) zum Befestigen der Basisplatte (12) an einem Kühlkörper (16), wobei das Befestigungselement (14) durch die Basisplatte (12) geführt ist, ein Federelement (22), das von dem Befestigungselement (14) gegen die Basisplatte (12) gedrückt wird, wenn das Befestigungselement (14) am Kühlkörper (16) befestigt wird, und ein plastisch verformbares Abstandselement (28), das zwischen dem Federelement (22) und der Basisplatte (12) aufgenommen ist und das dazu ausgeführt ist, einen Teil der Kraft, die beim Befestigen des Befestigungselement (14) am Kühlkörper (16) zwischen dem Federelement (22) und der Basisplatte (12) entsteht, aufzunehmen. Das Federelement (22) drückt bei einer ersten Kontaktstelle (30) über das Abstandselement (28) auf die Basisplatte (12) und das Federelement (22) drückt an einer zweiten Kontaktstelle (34) gegen die Basisplatte (12), wenn das Befestigungselement (14) am Kühlkörper (16) befestigt wird.