WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2016000909) LEITERPLATTENVERBINDUNGSELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/000909    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/062697
Veröffentlichungsdatum: 07.01.2016 Internationales Anmeldedatum: 08.06.2015
IPC:
H05K 3/36 (2006.01)
Anmelder: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG [DE/DE]; Hauptstr. 1 79689 Maulburg (DE)
Erfinder: BIRGEL, Dietmar; (DE).
STRÜTT, Bernd; (DE).
GLATZ, Franz; (DE).
FEUCHT, Michael; (DE)
Vertreter: ANDRES, Angelika; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 109 220.1 01.07.2014 DE
Titel (DE) LEITERPLATTENVERBINDUNGSELEMENT
(EN) CIRCUIT-BOARD CONNECTING ELEMENT
(FR) ÉLÉMENT DE LIAISON DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Leiterplattenverbindungselement (1) zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden zweier Leiterplatten (2, 3) wenigstens umfassend: - einen Trägerkörper (4) aufweisend an einer ersten Oberfläche (5) lötfähige SMD-Anschlussflächen (7) und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse (8), die in einem Lötvorgang an einer ersten Leiterplatte (2) anlötbar sind und an einer zweiten Oberfläche (6) mindestens ein Einpressstift (9), der in einem Einpressvorgang in ein metallisiertes Loch (10) einer zweiten Leiterplatte (3) einpressbar ist; - mindestens einen an dem Trägerkörper (4) angebrachten Stützkörper (11) mit einer Stützfläche (12) zum Abstützen an der ersten Leiterplatte (2), sodass eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen (7) oder der THT-Drahtanschlüsse (8) beim Einpressvorgang gegeben ist.
(EN)The invention relates to a circuit-board connecting element (1) for electrically and/or mechanically connecting two circuit boards (2, 3), at least comprising: - a carrier body (4) having, on a first surface (5), solderable SMD connection surfaces (7) and/or pluggable THT wire connections (8), which can be soldered on a first circuit board (2) in a soldering operation, and, on a second surface (6), at least one press-in pin (9), which can be pressed into a metallized hole (10) of a second circuit board (3) in a press-in operation; - at least one supporting body (11) attached to the carrier body (4) and having a supporting surface (12) for supporting on the first circuit board (2) so that the SMD connection surfaces (7) or the THT wire connections (8) are mechanically unburdened during the press-in operation.
(FR)L'invention concerne un élément de liaison de cartes de circuits imprimés (1) servant à relier électriquement et/ou mécaniquement deux cartes de circuits imprimés (2, 3). L'élément de liaison comprend au moins : - un corps de support (4), qui comporte, sur une première surface (5), des pastilles CMS soudables (7) et/ou des connexions par fil THT enfichables (8) qui sont soudables sur une première carte de circuits imprimés (2) dans un processus de soudage, et, sur une seconde surface (6), au moins une broche à enfoncer (9) qui peut être enfoncée dans un trou métallisé (10) d'une seconde carte de circuits imprimés (3) dans un processus d'enfoncement ; - au moins un corps d'appui (11) fixé au corps de support (4) et possédant une face d'appui (12) destinée à venir en appui sur la première carte de circuits imprimés (2) de façon à soulager mécaniquement les pastilles CMS (7) ou les connexions par fils THT (8) pendant le processus d'enfoncement.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)