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1. (WO2015197713) SENSORMODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SENSORMODULS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/197713    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/064289
Veröffentlichungsdatum: 30.12.2015 Internationales Anmeldedatum: 24.06.2015
IPC:
G01D 11/24 (2006.01)
Anmelder: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg (DE)
Erfinder: HENNIGER, Jürgen; (DE).
KEUTEN, Matthias; (DE).
WIECZOREK, Matthias; (DE)
Vertreter: BONN, Roman; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 212 296.1 26.06.2014 DE
Titel (DE) SENSORMODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SENSORMODULS
(EN) SENSOR MODULE AND METHOD FOR PRODUCING A SENSOR MODULE
(FR) MODULE DE DÉTECTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE DÉTECTION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Sensormodul (2) weist eine Sensoreinheit (4), einen Sensordeckel (6) und einen Grundkörper (8) auf, wobei die Sensoreinheit eine Sensorfläche (16) und eine Basisfläche (12) aufweist, wobei der Sensordeckel die Sensorfläche und mindestens einen Abschnitt der Basisfläche überdeckt, wobei der Sensordeckel mit mindestens einem der Basisfläche und des Grundkörpers über eine Schmelzverbindung verbunden ist und wobei der Grundkörper zumindest mit der Basisfläche der Sensoreinheit über eine Schmelzverbindung mit einer wählbaren Relativposition zu dem Sensordeckelverbunden ist. Eine Vormontage der Sensoreinheit in einem Sensordeckel und eine vorteilhafte Kapselung eines Sensors kann damit erreicht werden.
(EN)The invention relates to a sensor module (2) comprising a sensor unit (4), a sensor cover (6), and a main body (8), wherein the sensor unit has a sensor surface (16) and a base surface (12), wherein the sensor cover covers the sensor surface and at least a section of the base surface, wherein the sensor cover is connected to at least one of the base surface and of the main body by means of a fused connection and wherein the main body is connected at least to the base surface of the sensor unit by means of a fused connection with a selectable relative position in relation to the sensor cover. Pre-mounting of the sensor unit in a sensor cover and advantageous encapsulation of a sensor can thus be achieved.
(FR)L'invention concerne un module de détection (2) présentant une unité de détection (4), un couvercle de détecteur (6) et un corps de base (8). L'unité de détection présente une surface de détection (16) et une surface de base (12), le couvercle de détecteur recouvre la surface de détection et au moins une partie de la surface de base, le couvercle de détecteur est assemblé à la surface de base et/ou au corps de base par assemblage par fusion, et le corps de base est assemblé au moins à la surface de base de l'unité de détection par assemblage par fusion en une position relative sélectionnable par rapport au couvercle de détecteur. Il est ainsi possible de réaliser un prémontage de l'unité de détection dans un couvercle de détecteur et un encapsulage avantageux d'un détecteur.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)