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1. (WO2015197386) BANDFÖRMIGES SUBSTRAT ZUR HERSTELLUNG VON CHIPTRÄGERN, ELEKTRONISCHES MODUL MIT EINEM SOLCHEN CHIPTRÄGER, ELEKTRONISCHE EINRICHTUNG MIT EINEM SOLCHEN MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SUBSTRATES
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/197386 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/063257
Veröffentlichungsdatum: 30.12.2015 Internationales Anmeldedatum: 15.06.2015
IPC:
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
495
Leiterrahmen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48
Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
Anmelder: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG.[DE/DE]; Heraeusstraße 12-14 63450 Hanau, DE
Erfinder: DITZEL, Eckhard; DE
WALTER, Siegfried; DE
BENEDIKT, Michael; DE
BECKER, Udo; DE
Vertreter: KILCHERT, Jochen; DE
Prioritätsdaten:
10 2014 108 916.225.06.2014DE
Titel (EN) STRIP-SHAPED SUBSTRATE FOR PRODUCING CHIP CARRIERS, ELECTRONIC MODULE WITH A CHIP CARRIER OF THIS TYPE, ELECTRONIC DEVICE WITH A MODULE OF THIS TYPE, AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT EN FORME DE BANDE SERVANT À PRODUIRE DES SUPPORTS DE PUCE, MODULE ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN SUPPORT DE PUCE DE CE TYPE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN MODULE DE CE TYPE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT
(DE) BANDFÖRMIGES SUBSTRAT ZUR HERSTELLUNG VON CHIPTRÄGERN, ELEKTRONISCHES MODUL MIT EINEM SOLCHEN CHIPTRÄGER, ELEKTRONISCHE EINRICHTUNG MIT EINEM SOLCHEN MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SUBSTRATES
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a strip-shaped substrate made from a film (1) comprising a plurality of units (2) for producing chip carriers, wherein each unit has a chip island (3) for fixing a semiconductor chip, electrodes (4) for electrical connection of the semiconductor chip, and through openings (7, 8, 9, 10) for structuring the unit (2), wherein at least one through opening (7, 8, 9, 10) forms an anchoring edge (11) for a casting compound for encapsulating the semiconductor chip, wherein a surface section (12) of the film (1) abutting the through opening (7, 8, 9, 10) is chamfered to form the anchoring edge (11), wherein the anchoring edge (11) protrudes past the side of the film (1) on which the chip island (3) is arranged.
(FR) L'invention concerne un substrat en forme de bande formé d'un film (1) comprenant plusieurs unités (2) et servant à produire des supports de puce. Chaque unité comprend un îlot à puce (3) servant à fixer une puce semi-conductrice, des électrodes (4) permettant la connexion électrique de la puce semi-conductrice et des ouvertures (7, 8, 9, 10) permettant la structuration de l'unité (2), au moins une ouverture (7, 8, 9, 10) formant un bord d'ancrage (11) pour une masse de scellement permettant l'encapsulation de la puce semi-conductrice. Une partie de surface (12) du film (1) adjacente à l'ouverture (7, 8, 9, 10) et servant à former le bord d'ancrage (11) est repliée, le bord d'ancrage (11) faisant saillie de la face du film (1) sur laquelle l'îlot à puce (3) est disposé.
(DE) Die Erfindung betrifft ein bandförmiges Substrat aus einer Folie (1) mit mehreren Einheiten (2) zur Herstellung von Chipträgern, wobei jeweils eine Einheit eine Chipinsel (3) zur Befestigung eines Halbleiterchips, Elektroden (4) zur elektrischen Verbindung des Halbleiterchips und Durchbrüche (7, 8, 9, 10) zur Strukturierung der Einheit (2) aufweist, wobei wenigstens ein Durchbruch (7, 8, 9, 10) eine Verankerungskante (11) für eine Vergussmasse zur Einkapselung des Halbleiterchips bildet, wobei ein an den Durchbruch (7, 8, 9, 10) angrenzender Flächenabschnitt (12) der Folie (1) zur Bildung der Verankerungskante (11) abgekantet ist, wobei die Verankerungskante (11) über die Seite der Folie (1) vorsteht, auf der die Chipinsel (3) angeordnet ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)