Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2015197126) VERFAHREN ZUM BONDEN VON SUBSTRATEN MIT VERTEILEN EINES VERBINDUNGSMATERIALS DURCH ANNÄHERN DER SUBSTRATE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/197126 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2014/063603
Veröffentlichungsdatum: 30.12.2015 Internationales Anmeldedatum: 26.06.2014
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 10.09.2015
IPC:
C09J 5/00 (2006.01) ,B32B 37/12 (2006.01) ,H01L 21/58 (2006.01) ,C03C 27/10 (2006.01) ,C09J 5/02 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
5
Klebeverfahren allgemein; anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren, z. B in Bezug auf Grundierungen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
32
Schichtkörper
B
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
37
Verfahren oder Vorrichtungen zum Laminieren, z.B. durch Aushärten oder Ultraschallverbindung
12
gekennzeichnet durch die verwendeten Bindemittel
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
58
Montage von Halbleiterbauelementen auf Unterlagen
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
C
Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails; Oberflächenbehandlung von Glas; Oberflächenbehandlung von Fasern oder Fäden aus Glas, Mineralien oder Schlacken; Verbinden von Glas mit Glas oder anderen Stoffen
27
Verbinden von Glasteilen mit Teilen aus anderen anorganischen Stoffen; Verbinden von Glas mit Glas, außer durch Verschmelzen
06
Verbinden von Glas mit Glas durch andere Verfahren als Verschmelzen
10
mit Hilfe eines für diesen Zweck besonders geeigenten Klebemittels
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
5
Klebeverfahren allgemein; anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren, z. B in Bezug auf Grundierungen
02
einschließlich Vorbehandlung der zu verbindenden Oberflächen
Anmelder:
EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT/AT]; DI Erich Thallner Straße 1 A-4782 St. Florian am Inn, AT
Erfinder:
BURGGRAF, Jürgen; AT
Vertreter:
BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE; Turmstraße 22 40878 Ratingen, DE
Prioritätsdaten:
Titel (EN) METHOD FOR BONDING SUBSTRATES WHILE DISTRIBUTING A CONNECTING MATERIAL BY BRINGING THE SUBSTRATE TOGETHER
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE SUBSTRATS AVEC RÉPARTITION D'UN MATÉRIAU DE LIAISON PAR RAPPROCHEMENT DES SUBSTRATS
(DE) VERFAHREN ZUM BONDEN VON SUBSTRATEN MIT VERTEILEN EINES VERBINDUNGSMATERIALS DURCH ANNÄHERN DER SUBSTRATE
Zusammenfassung:
(EN) The present invention relates to a method for bonding a first substrate (1) to a second substrate (2) by means of a connecting layer (7) of a connecting material (3, 5), in particular a permanent bonding adhesive, arranged between the substrates (1, 2), comprising the following steps, in particular in the following sequence: - applying the connecting material (3, 5) to the first substrate (1) and/or the second substrate (2) in liquid form and - self-regulating distribution of the connecting material (3, 5) between the substrates (1, 2) while bringing the substrates (1, 2) together and thereby creating the form of the connecting layer (7) with a thickness t. The amount of connecting material (3, 4) applied is sufficient to form the complete connecting layer (7) with a predetermined thickness t without the connecting material (3, 5) running over a peripheral edge of at least one of the substrates (1, 2). Using the self-regulating connecting process achieves a state in which the layer has a thickness of maximum homogeneity, is free from gas bubbles, there is minimal wedge error and/or an optimum distribution of liquid, in particular as a result of a gravitational effect on the upper substrate (2) and/or as a result of capillary action between the two substrates (1, 2).
(FR) La présente invention concerne un procédé d'assemblage d'un premier substrat (1) avec un second substrat (2) au moyen d'une couche de liaison (7) disposée entre les substrats (1, 2) et composée d'un matériau de liaison (3, 5), en particulier d'une colle d'assemblage permanent, comprenant les étapes consistant à : - appliquer le matériau de liaison (3, 5) sur le premier substrat (1) et/ou le second substrat (2) sous forme liquide et - répartir de manière autorégulée le matériau de liaison (3, 5) entre les substrats (1, 2) en rapprochant les substrats (1, 2) et en configurant la forme de la couche de liaison (7) avec une épaisseur t. La quantité du matériau de liaison (3, 5) appliqué suffit à configurer toute la couche de liaison (7) avec une épaisseur t prédéfinie sans que le matériau de liaison (3, 5) ne déborde sur un bord périphérique d'au moins un des substrats (1, 2). Le processus de liaison autorégulée permet d'obtenir un état avec une épaisseur de couche maximale, homogène et exempte de bulles gazeuses, un défaut en coin minime et/ou une répartition de liquide optimale, en particulier par l'effet de gravitation sur le substrat supérieur (2) et/ou par l'effet de capillarité entre les deux substrats (1, 2).
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines ersten Substrats (1) mit einem zweiten Substrat (2) mittels einer zwischen den Substraten (1, 2) angeordneten Verbindungsschicht (7) aus einem Verbindungsmaterial (3, 5), insbesondere einen Permanentbondkleber, mit folgenden Schritten, insbesondere mit folgendem Ablauf: - Aufbringen des Verbindungsmaterials (3, 5) auf das erste Substrat (1) und/oder das zweite Substrat (2) in flüssiger Form und - selbstregulierendes Verteilen des Verbindungsmaterials (3, 5) zwischen den Substraten (1, 2) durch Annähern der Substrate (1, 2) und dadurch Ausbilden der Form der Verbindungsschicht (7) mit einer Dicke t. Die Menge des aufgebrachten Verbindungsmaterials (3, 5) reicht aus, um die vollständige Verbindungsschicht (7) mit einer vorgegebenen Dicke t auszubilden, ohne dass das Verbindungsmaterial (3, 5) über einen Umfangsrand mindestens eines der Substrate (1, 2) übertritt. Durch den selbstregulierenden Verbindungsprozess wird ein Zustand mit einer maximal homogenen, gasblasenfreien Schichtdicke, einem minimalen Keilfehler und/oder einer optimalen Flüssigkeitsverteilung, insbesondere durch Gravitationswirkung auf das obere Substrat (2) und/oder durch Kapillarwirkung zwischen den beiden Substraten (1, 2), erreicht.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)