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1. (WO2015193129) ELEKTRONIKMODUL MIT EINER VORRICHTUNG ZUR WÄRMEABFÜHRUNG VON DURCH EINE IN EINEM KUNSTSTOFFGEHÄUSE ANGEORDNETE HALBLEITEREINRICHTUNG ERZEUGTER WÄRME UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/193129    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/062635
Veröffentlichungsdatum: 23.12.2015 Internationales Anmeldedatum: 08.06.2015
IPC:
H01L 23/433 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: SCHNEIDER, Thomas; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 211 524.8 17.06.2014 DE
Titel (DE) ELEKTRONIKMODUL MIT EINER VORRICHTUNG ZUR WÄRMEABFÜHRUNG VON DURCH EINE IN EINEM KUNSTSTOFFGEHÄUSE ANGEORDNETE HALBLEITEREINRICHTUNG ERZEUGTER WÄRME UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS
(EN) ELECTRONICS MODULE COMPRISING A DEVICE FOR DISSIPATING HEAT GENERATED BY A SEMICONDUCTOR UNIT IN A PLASTIC HOUSING, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF AN ELECTRONICS MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE DOTÉ D'UN DISPOSITIF D'ÉVACUATION DE CHALEUR PRODUITE PAR UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR DISPOSÉ DANS UN BOÎTIER PLASTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul mit einer in einem Kunststoffgehäuse (12) angeordneten Halbleitereinrichtung (14), einer elektrisch leitfähigen Plattenanordnung (16), über welche die Halbleitereinrichtung (14) mit elektrischer Leistung versorgbar ist, wobei die elektrisch leitfähige Plattenanordnung (16) mit einer Wärme erzeugenden integrierten Schaltung (14b) der Halbleitereinrichtung (14) über einen Wärmekoppler (18) flächig verbunden ist, und wobei die elektrisch leitfähige Plattenanordnung (16) derart gestaltet ist, dass sie die durch die Wärme erzeugende integrierte Schaltung (14b) der Halbleitereinrichtung (14) erzeugte Wärme an das Kunststoffgehäuse (12) abführt. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zur Herstellung eines entsprechenden Elektronikmoduls.
(EN)The invention relates to an electronics module comprising a semiconductor unit (14) in a plastic housing (12), and an electrically conductive plate arrangement (16) via which the semiconductor unit (14) can be supplied with electric power and which is connected in a planar manner to a heat-generating integrated circuit (14b) of the semiconductor unit (14) via a heat coupling element (18), the electrically conductive plate arrangement (16) being designed in such a way as to dissipate the heat generated by the heat-generating integrated circuit (14b) of the semiconductor unit (14) to the plastic housing (12). The invention further relates to a method for producing a corresponding electronics module.
(FR)L'invention concerne un module électronique comportant un dispositif semi-conducteur (14) disposé dans un boîtier plastique (12), un ensemble de plaques électroconductrices (16) par l'intermédiaire desquelles le dispositif semi-conducteur (14) est alimenté en électricité. L'ensemble de plaques électroconductrices (16) est relié en surface, par l'intermédiaire d'un coupleur thermique (18), avec un circuit intégré (14b) producteur de chaleur du dispositif semi-conducteur (14). L'ensemble de plaques électroconductrices (16) est conçu de manière à évacuer la chaleur produite par le circuit intégré (14b) du dispositif semi-conducteur (14). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un tel module électronique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)