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1. (WO2015185419) FLEXIBLE LEITERPLATTENSTRUKTUR UND DIE VERWENDUNG DER FLEXIBLEN LEITERPLATTENSTRUKTUR IN EINEM STEUERGERÄT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/185419 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/061738
Veröffentlichungsdatum: 10.12.2015 Internationales Anmeldedatum: 27.05.2015
IPC:
H05K 1/09 (2006.01) ,F16H 61/00 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
Anmelder: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH[DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg, DE
Erfinder: GOTTSCHLING, Stefan; DE
SCHUCH, Bernhard; DE
Vertreter: BONN, Roman; DE
Prioritätsdaten:
10 2014 210 914.006.06.2014DE
Titel (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND THE USE OF THE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD STRUCTURE IN A CONTROL UNIT FOR A MOTOR VEHICLE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT SOUPLE ET UTILISATION DE LA STRUCTURE DE CIRCUIT SOUPLE DANS UN SYSTÈME DE COMMANDE D'UN VÉHICULE À MOTEUR
(DE) FLEXIBLE LEITERPLATTENSTRUKTUR UND DIE VERWENDUNG DER FLEXIBLEN LEITERPLATTENSTRUKTUR IN EINEM STEUERGERÄT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a flexible circuit board structure for electrically connecting first electrical components in a motor vehicle control unit housing to second electrical components outside the motor vehicle control unit housing, wherein a conducting track layer (1) is arranged between a first electrically insulating covering film layer (2) and a second electrically insulating covering film layer (3), and wherein the conducting track layer (1) is a copper layer having an alloy content of at least 4.5%.
(FR) L'invention concerne une structure de circuit souple destinée à l'interconnexion électrique de premiers composants électronique situés dans le boîtier d'un système de commande de véhicule à moteur avec des seconds composants électroniques situés à l'extérieur du boîtier du système de commande de véhicule à moteur, ladite structure comprenant une couche de conducteur (1) disposée entre une première couche de film de revêtement électriquement isolant (2) et une seconde couche de film de revêtement électriquement isolant (3), la couche de conducteur (1) étant une couche de cuivre présentant une proportion d'alliage d'au moins 4,5%.
(DE) Flexible Leiterplattenstruktur und die Verwendung der flexiblen Leiterplattenstruktur in einem Steuergerät für ein Kraftfahrzeug Flexible Leiterplattenstruktur zum elektrischen Verbinden erster elektrischer Bauteile in einem Kraftfahrzeugsteuergerätgehäuse mit zweiten elektrischen Bauteilen außerhalb des Kraftfahrzeugsteuergerätgehäuses, wobei eine Leiterbahnschicht (1) zwischen einer ersten elektrisch isolierenden Deckfolienschicht (2) und einer zweiten elektrisch isolierenden Deckfolienschicht (3) angeordnet ist, und wobei die Leiterbahnschicht (1) eine Kupferschicht mit einem Legierungsanteil von mindestens 4,5% ist.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)