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1. (WO2015180859) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUELEMENTS SOWIE EIN ENTSPRECHEND HERGESTELLTES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/180859    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/056215
Veröffentlichungsdatum: 03.12.2015 Internationales Anmeldedatum: 24.03.2015
IPC:
B81C 3/00 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: REICHENBACH, Ralf; (DE).
KNAUSS, Michael; (DE).
REUSS, Frank; (DE)
Prioritätsdaten:
102014210084.4 27.05.2014 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUELEMENTS SOWIE EIN ENTSPRECHEND HERGESTELLTES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL COMPONENT AND A CORRESPONDINGLY PRODUCED MICROMECHANICAL COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT MICROMÉCANIQUE ET COMPOSANT MICROMÉCANIQUE FABRIQUÉ SELON CE PROCÉDÉ
Zusammenfassung: front page image
(DE)Mit der Erfindung wird ein Verfahren zur Unterfüllung eines Halbleiter-Chips, insbesondere ein MEMS, auf einem Substrat sowie ein mit diesem Verfahren hergestelltes Bauelement beansprucht. Dabei wird sowohl ein Halbleiter-Chip als auch ein Unterfüllungsmaterial auf ein Substrat aufgebracht, welches anschließend zur Verfüllung bzw. Unterfüllung wenigstens eines Teils des Zwischenraums zwischen dem Halbleiter-Chip und dem Substrat verwendet wird. Der Kern der Erfindung besteht dabei darin, dass in dem Substrat wenigstens ein Vorhaltevolumen erzeugt wird, welches zur Aufnahme des Unterfüllungsmaterials vorgesehen ist.
(EN)The invention relates to a method for lining a semiconductor chip, in particular an MEMS, on a substrate, and to a component produced by said method. A semiconductor chip and a filling material are applied to a substrate, which filling material is subsequently used for filling or lining at least part of the interspace between the semiconductor chip and the substrate. The core of the invention consists in that at least one holding volume, which is provided to receive the lining material, is produced in the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé pour réaliser le remplissage de l'espace situé sous une puce de semi-conducteur, en particulier un MEMS, disposée sur un substrat; et un composant fabriqué selon ce procédé. Selon l'invention, une puce de semi-conducteur et une matière de remplissage sont appliquées sur un substrat, ledit matériau étant ensuite utilisé pour combler ou remplir au moins une partie de l'espace intermédiaire situé entre la puce de semi-conducteur et le substrat. L'invention est caractérisée en ce qu'un volume réservoir conçu pour recevoir le matériau de remplissage est ménagé dans le substrat.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)