(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prägen einer Nanostruktur (13) von einem Nanostrukturstempel (5) in eine Stempelfläche (14) eines auf ein Substrat (7) aufgebrachten, aushärtbaren Materials (8) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: Ausrichten der Nanostruktur (13) gegenüber der Stempelfläche (14), Prägen der Stempelfläche (14) durch A) Vorspannung des Nanostrukturstempels (5) durch Verformung des Nanostrukturstempels (5) und/oder Vorspannung des Substrats (7) durch Verformung des Substrats (7), B) Kontaktieren einer Teilfläche (15) der Stempelfläche (14) mit dem Nanostrukturstempel (5) und C) selbsttätiges Kontaktieren der Restfläche (16) zumindest teilweise, insbesondere überwiegend, durch die Vorspannung des Nanostrukturstempels (5) und/oder die Vorspannung des Substrats (7).
(EN) The present invention relates to a method for embossing a nanostructure (13) from a nanostructure stamp (5) into a stamp face (14) of a curable material (8) applied on a substrate (7) with the following steps, in particular in the following sequence: aligning the nanostructure (13) with respect to the stamp face (14), embossing the stamp face (14) by A) preloading the nanostructure stamp (5) by deforming the nanostructure stamp (5) and/or preloading the substrate (7) by deforming the substrate (7), B) contacting a partial area (15) of the stamp face (14) with the nanostructure stamp (5), and C) automatic contacting of the remaining area (16) at least partially, in particular predominantly, by the preloading of the nanostructure stamp (5) and/or the preloading of the substrate (7).
(FR) La présente invention concerne un procédé de marquage d'une nanostructure (13) au moyen d'une matrice nano-structurée (5) dans une surface (14) d'une matière durcissable (8) appliquée sur un substrat (7), ledit procédé comprenant les étapes suivantes, en particulier la séquence suivante, consistant à : aligner la nanostructure (13) par rapport à la surface (14) de la matrice, marquer la surface (14) de la matrice par A) précontrainte de la matrice nan-structurée (5) par déformation de la matrice nano-structurée (5) et/ou précontrainte du substrat (7) par déformation du substrat (7), B) mettre en contact une partie (15) de la surface (14) de la matrice avec la matrice nano-structurée (5) et C) mettre en contact automatiquement la surface restante (16) au moins partiellement, en particulier principalement, par précontrainte de la matrice nano-structurée (5) et/ou précontrainte du substrat (7).