(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Strukturelementen in Form von Beschichtungen und/oder Bauteilen auf organischen oder nicht- organischen Substratmaterialien, bei dem eine Verbindungsoberfläche wenigstens eines Strukturelements mit einer Verbindungsoberfläche wenigstens eines Substratmaterials stoffschlüssig verbunden wird, mit den Schritten : a) Erzeugen einer oxidierten Oberfläche an der Verbindungsoberfläche des Strukturelements und/oder des Substratmaterials oder Verwenden eines Strukturelements und/oder Substratmaterials mit einer bereits oxidierten Oberfläche an dessen Verbindungsoberfläche, b) Pressen der Verbindungsoberfläche des Strukturelements gegen die Verbindungsoberfläche des Substratmaterials mit einem bestimmten Anpressdruck ungleich Null bei gleichzeitiger Erwärmung zumindest der aneinander gepressten Verbindungsoberflächen auf eine Temperatur oberhalb einer Mindesttemperatur, c) Beenden des Anpressens und der Erwärmung nach Erreichen einer bestimmten Diffusionstiefe der Diffusion wenigstens eines Bestandteils der Oxidschicht der oxidierten Oberfläche an der einen Verbindungsoberfläche in das Material der anderen Verbindungsoberfläche. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung aus wenigstens einem organischen oder nicht-organischen Substratmaterial und wenigstens einem stoffschlüssig damit verbundenen Strukturelement sowie eine Einrichtung zur Herstellung einer solchen Anordnung.
(EN) The invention relates to a method for joining structural elements in the form of coatings and/or components on organic or non-organic substrate materials, in which a connecting surface of at least one structural element is integrally connected to a connecting surface of at least one substrate material, comprising the steps: a) producing an oxidized surface on the connecting surface of the structural element and/or the substrate material or using a structural element and/or substrate material having an already oxidized surface on the connecting surface thereof, b) pressing the connecting surface of the structural element against the connecting surface of the substrate material by means of a specific contact pressure not equal to zero, while simultaneously heating at least one of the connecting surfaces pressed against each other to a temperature above a minimum temperature, c) ending the pressing and the heating after reaching a specific diffusion depth of the diffusion of at least one constituent part of the oxide layer of the oxidized surface at the one connecting surface into the material of the other connecting surface. The invention further relates to an arrangement comprising at least one organic or non-organic substrate material and at least one structural element integrally connected thereto, and to a device for producing such an arrangement.
(FR) L'invention concerne un procédé d'assemblage d'éléments de structure sous la forme de revêtement et/ou de pièces sur des matériaux de substrat organiques ou non organiques, selon lequel une surface de liaison d'au moins un élément de structure est liée par liaison de matière à une surface de liaison d'au moins un matériau de substrat. Le procédé comprend les étapes suivantes : a) la production d'une surface oxydée sur la surface de liaison de l'élément de structure et/ou du matériau de substrat ou utilisation d'un élément de structure et/ou d'un matériau de substrat déjà muni d'une surface oxydée sur sa surface de liaison; b) la compression de la surface de liaison de l'élément de structure contre la surface de liaison du matériau de substrat à une pression déterminée différente de zéro et chauffage simultané d'au moins les surfaces de liaison comprimées l'une contre l'autre à une température supérieure à une température minimale; c) l'arrêt de la compression et du chauffage une fois atteinte une profondeur de diffusion déterminée de la diffusion d'au moins un constituant de la couche d'oxyde de la surface oxydée dans le matériau de l'autre surface de liaison au niveau d'une des surfaces de liaison. L'invention concerne par ailleurs un agencement composé d'au moins un matériau de substrat organique ou non organique et d'au moins un élément de structure lié audit matériau par liaison de matière, ainsi qu'un dispositif de fabrication dudit agencement.