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1. (WO2015139801) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPMODULS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/139801 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/000302
Veröffentlichungsdatum: 24.09.2015 Internationales Anmeldedatum: 11.02.2015
IPC:
G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
K
Erkennen von Daten; Darstellen von Daten; Aufzeichnungsträger; Handhabung von Aufzeichnungsträgern
19
Aufzeichnungsträger für Maschinen, bei denen mindestens ein Teil zur Aufnahme von digitalen Markierungen bestimmt ist
06
gekennzeichnet durch die Art der digitalen Markierung, z.B. Form der Markierung, Art, Code
067
Aufzeichnungsträger mit leitenden Markierungen, gedruckten Schaltungen oder Halbleiter-Schaltkreiselementen, z.B. Kredit- oder Identitätskarten
07
mit integrierten Schaltkreisbausteinen
077
Konstruktive Einzelheiten, z.B. Einbau von Schaltkreisen im Träger
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
Anmelder:
GIESECKE & DEVRIENT GMBH [DE/DE]; Prinzregentenstraße 159 81677 München, DE
Erfinder:
TARANTINO, Thomas; DE
Prioritätsdaten:
10 2014 003 989.719.03.2014DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING A CHIP MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE À PUCE ÉLECTRONIQUE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPMODULS
Zusammenfassung:
(EN) The present invention discloses a chip module (2), which is inserted into a card body (14) of a portable data carrier (22) and is permanently connected to it, wherein the module (2) comprises a substrate (4), wherein at least one electrically conductive contact (10) is arranged on one side of the substrate (4), wherein at least one chip (12) is arranged on another side of the substrate (4), which side is arranged opposite to the side on which the at least one contact (10) is arranged, wherein the chip (12) has at least one connection (10) which is electrically conductively connected to at least one contact (10), characterized in that the substrate (4) has at least one first area (6) which is permeable to laser light, and has at least one second area (8) which is impermeable to laser light, so that the chip module (2) is connected to the card body (14) e.g. by means of a laser welded connection.
(FR) La présente invention concerne un module à puce électronique (2) qui est inséré dans un corps de carte (14) d'un support de données (22) portable et relié à celui-ci de manière inamovible. Le module (2) comprend un support (4) et au moins un contact électriquement conducteur (10) est disposé sur un côté du support (4). Au moins une puce électronique (12) est disposée de l'autre côté du support (4), lequel se trouve à l'opposé du côté sur lequel est disposé ledit contact (10), et la puce électronique (12) possède au moins une borne (10) qui est reliée électriquement à au moins un contact (10). L'invention est caractérisée en ce que le support (4) possède au moins une première zone (6) qui est transparente à la lumière laser et au moins une deuxième zone (8) qui n'est pas transparente à la lumière laser, de sorte que le module à puce électronique (2) est relié au corps de carte (14) par l'intermédiaire d'une liaison soudée au laser, par exemple.
(DE) Die vorliegende Erfindung offenbart ein Chipmodul (2), welches in einen Kartenkörper (14) eines tragbaren Datenträgers (22) eingesetzt und mit diesem unlösbar verbunden wird, wobei das Modul (2) einen Träger (4) umfasst, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiger Kontakt (10) auf einer Seite des Trägers (4) angeordnet ist, wobei auf einer anderen Seite des Trägers (4), welcher der Seite gegenüberliegend angeordnet ist, auf welcher der mindestens eine Kontakt (10) angeordnet ist, mindestens ein Chip (12) angeordnet ist, wobei der Chip (12) mindestens einen Anschluss (10) aufweist, welcher mit mindestens einem Kontakt (10) elektrisch leitend verbunden ist, welches sich dadurch auszeichnet, dass der Träger (4) mindestens einen ersten Bereich (6) aufweist, der für Laserlicht durchlässig ist, und mindestens einen zweiten Bereich (8) aufweist, der für Laserlicht nicht durchlässig ist, so dass das Chipmodul (2) mit dem Kartenkörper (14) z.B. mittels einer Laserschweißverbindung verbunden wird.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)