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1. (WO2015136020) LEITERPLATTENDURCHTAUCHKLEMME
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/136020 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/055127
Veröffentlichungsdatum: 17.09.2015 Internationales Anmeldedatum: 12.03.2015
IPC:
H01R 12/51 (2011.01) ,H01R 4/28 (2006.01) ,H01R 4/36 (2006.01) ,H01R 4/48 (2006.01) ,H01R 12/72 (2011.01) ,H01R 13/74 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
12
Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, z.B. gedruckte Schaltungsplatinen [PCBs], Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen, z.B. Anschlussklemmleisten, Anschlussklemmblöcke; Kupplungsvorrichtungen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen; Anschlussklemmen, besonders ausgebildet für Kontaktgabe mit oder zum Einführen in gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen
50
Feste Verbindungen
51
für feste gedruckte Schaltungen oder ähnliche Strukturen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
4
Elektrisch leitende Verbindungen zwischen zwei oder mehreren leitenden Gliedern mit direktem Kontakt, d.h. die sich gegenseitig berühren; Mittel, um einen solchen Kontakt zu bewirken oder aufrechtzuerhalten; elektrisch leitende Verbindungen mit zwei oder mehr getrennten Anschlussstellen für Leiter und unter Verwendung von Kontaktgliedern zum Durchdringen der Isolation
28
Klemmverbindungen; Federverbindungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
4
Elektrisch leitende Verbindungen zwischen zwei oder mehreren leitenden Gliedern mit direktem Kontakt, d.h. die sich gegenseitig berühren; Mittel, um einen solchen Kontakt zu bewirken oder aufrechtzuerhalten; elektrisch leitende Verbindungen mit zwei oder mehr getrennten Anschlussstellen für Leiter und unter Verwendung von Kontaktgliedern zum Durchdringen der Isolation
28
Klemmverbindungen; Federverbindungen
30
unter Verwendung eines Klemmgliedes mit einer Schraube oder Mutter
36
Leitfähige Glieder die unter einer Schraubenspitze angeordnet sind
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
4
Elektrisch leitende Verbindungen zwischen zwei oder mehreren leitenden Gliedern mit direktem Kontakt, d.h. die sich gegenseitig berühren; Mittel, um einen solchen Kontakt zu bewirken oder aufrechtzuerhalten; elektrisch leitende Verbindungen mit zwei oder mehr getrennten Anschlussstellen für Leiter und unter Verwendung von Kontaktgliedern zum Durchdringen der Isolation
28
Klemmverbindungen; Federverbindungen
48
unter Verwendung einer Feder, einer Klammer oder eines anderen federnden Gliedes
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
12
Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, z.B. gedruckte Schaltungsplatinen [PCBs], Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen, z.B. Anschlussklemmleisten, Anschlussklemmblöcke; Kupplungsvorrichtungen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen; Anschlussklemmen, besonders ausgebildet für Kontaktgabe mit oder zum Einführen in gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen
70
Kupplungsvorrichtungen
71
für feste gedruckte Schaltungen oder ähnliche Strukturen
72
zum Kuppeln mit dem Rand der festen gedruckten Schaltungen oder ähnlichen Strukturen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
13
Einzelheiten von Kupplungsvorrichtungen, die von den Gruppen H01R12/7088
73
Vorrichtungen zum Montieren von Kupplungsteilen an Geräten oder Konstruktionsteilen, z.B. an einer Wand
74
zum Montieren von Kupplungsteilen in Öffnungen einer Platte
Anmelder:
PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG [DE/DE]; Flachsmarktstraße 8 32825 Blomberg, DE
Erfinder:
SCHRADER, Andreas; DE
WERNER, Ingo; DE
Vertreter:
MICHALSKI HÜTTERMANN & PARTNER PATENTANWÄLTE MBB; Speditionstraße 21 40221 Düsseldorf, DE
Prioritätsdaten:
10 2014 103 562.314.03.2014DE
Titel (EN) CIRCUIT BOARD PASSAGE TERMINAL
(FR) BORNE À ENFONCER POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(DE) LEITERPLATTENDURCHTAUCHKLEMME
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an arrangement of a circuit board passage terminal (10, 20) on a circuit board (30), wherein the circuit board (30) has a soldering side (31) and a component side (32), and a recess for receiving the circuit board passage terminal (10, 20) is arranged on the circuit board (30), wherein the circuit board passage terminal (10, 20) comprises a housing (11, 21) with a conductor reception opening (12, 22) for receiving an electrical conductor and an operation opening (13, 23) for fixing or releasing an electrical conductor inserted into the conductor reception opening (12,22), a contact element (14) for soldering and making electrical contact between the circuit board passage terminal (10, 20) and the soldering side (31) of the circuit board (30), and comprises a flange component (15, 25) with an outer surface (151, 251) and a bearing surface (152, 252) and when the circuit board passage terminal (10, 20) is arranged in the recess (34, 35) of the circuit board (30), the flange component (15, 25) rests with the bearing surface (152, 252) on the soldering side (31) of the circuit board (30). An arrangement of a circuit board passage terminal (10, 20) on a circuit board (31) is given in this manner, wherein the circuit board passage terminal (10, 20) can be arranged easily on the circuit board, has a low construction height and enables simple contacting of electrical conductors.
(FR) L'invention concerne un agencement d'une borne à enfoncer pour carte de circuits imprimés (10, 20) sur une carte de circuits imprimés (30). La carte de circuits imprimés (30) comporte une face de brasage (31) et une face de composant (32). Un évidement servant à recevoir la borne à enfoncer pour carte de circuits imprimés (10, 20) est disposé dans la carte de circuits imprimés (30). La borne à enfoncer pour carte de circuits imprimés (10, 20) comporte un boîtier (11, 21) pourvu d'une ouverture de réception de conducteur (12, 22) servant à recevoir un conducteur électrique et d'une ouverture de service (13, 23) servant à fixer ou à détacher un conducteur électrique introduit dans l'ouverture de réception de conducteur (12, 22), comprend un élément de contact (14) servant braser et à mettre en contact électrique la borne à enfoncer pour carte de circuits imprimés (10, 20) avec la face de brasage (31) de la carte de circuits imprimés (30), et comporte un élément à bride (15, 25) pourvu d'une surface extérieure (151, 251) et d'une surface d'appui (152, 252). Lorsque la borne à enfoncer pour carte de circuits imprimés (10, 20) est disposée dans l'évidement (34, 35) de la carte de circuits imprimés (30), l'élément à bride (15, 25) repose par la surface d'appui (152, 252) sur la face de brasage (31) de la carte de circuits imprimés (30). Ainsi, l'invention propose un agencement d'une borne à enfoncer pour carte de circuits imprimés (10, 20) sur une carte de circuits imprimés (31), laquelle borne à enfoncer pour carte de circuits imprimés peut être agencée en toute simplicité sur la carte de circuits imprimés, présente une hauteur modérée et permet d'établir un contact électrique avec des conducteurs électriques en toute simplicité.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Anordnung einer Leiterplattendurchtauchklemme (10, 20) auf einer Leiterplatte (30), wobei die Leiterplatte (30) eine Lötseite (31) und eine Bauteilseite (32) aufweist und in der Leiterplatte (30) eine Ausnehmung zur Aufnahme der Leiterplatttendurchtauchklemme (10, 20) angeordnet ist, wobei die Leiterplattendurchtauchklemme (10, 20) ein Gehäuse (11, 21) mit einer Leiteraufnahmeöffnung (12, 22) zur Aufnahme eines elektrischen Leiters und einer Bedienöffnung (13, 23) zum Fixieren oder Lösen eines in die Leiteraufnahmeöffnung (12,22) eingeführten elektrischen Leiters aufweist, ein Kontaktelement (14) zur Verlötung und elektrischen Kontaktierung der Leiterplatttendurchtauchklemme (10, 20) mit der Lötseite (31) der Leiterplatte (30) umfasst und ein Flanschbauteil (15, 25) mit einer Außenfläche (151, 251) und einer Auflagefläche (152, 252) aufweist und bei der in der Ausnehmung (34, 35) der Leiterplatte (30) angeordneten Leiterplattendurchtauchklemme (10, 20) das Flanschbauteil (15, 25) mit der Auflagefläche (152, 252) auf der Lötseite (31) der Leiterplatte (30) aufliegt. Auf diese Weise wird eine Anordnung einer Leiterplattendurchtauchklemme (10,20) auf einer Leiterplatte (31) angegeben, wobei die Leiterplattendurchtauchklemme (10,20) einfach auf der Leiterplatte angeordnet werden kann, eine geringe Bauhöhe aufweist und eine einfache Kontaktierung von elektrischen Leitern ermöglicht.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)