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1. (WO2015135734) LEISTUNGSBAUTEIL IN EINER LEITERPLATTE INTEGRIERT

Pub. No.:    WO/2015/135734    International Application No.:    PCT/EP2015/053542
Publication Date: Fri Sep 18 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Fri Feb 20 00:59:59 CET 2015
IPC: H05K 1/02
H05K 1/03
H05K 1/18
Applicants: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH
Inventors: BEART, Karin
BOCK, Johannes
GROSS, Stephanie
SCHMIDT, Thomas
SCHUCH, Bernhard
Title: LEISTUNGSBAUTEIL IN EINER LEITERPLATTE INTEGRIERT
Abstract:
Leistungsmodul mit mindestens einem Leistungsbauteil (4), integriert in eine Leiterplatte,wobei die Leiterplatte mindestens eine obere Kupferlage (2) und eine untere Kupferlage (3) umfasst und zwischen den beiden Kupferlagen (2, 3) elektrisch isolierendes Leiterplattenbasismaterial (1) angeordnet ist, wobei das Leiterplattenbasismaterial (1) ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe, ein sogenanntes Prepreg-Material, ist, das mindestens eine Leistungsbauteil (4) zwischen der oberen Kupferlage (2) und der unteren Kupferlage (3) vollständig mit Leiterplattenbasismaterial (1) umschlossen ist, und wobei die Kupferlagen (2, 3) eine Dicke im Bereich von bis zu 105 µm aufweisen und das Prepreg-Material (1) als ein thermisches, mit Zusatzstoffen gefülltes Prepreg-Material mit einer Wärmeleitfähigkeit größer ≈0,5 W/mK ausgeführt ist.