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1. (WO2015135529) VERFAHREN ZUM BESTIMMEN EINER BONDVERBINDUNG IN EINER BAUTEILANORDNUNG UND PRÜFVORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/135529 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2015/100082
Veröffentlichungsdatum: 17.09.2015 Internationales Anmeldedatum: 03.03.2015
IPC:
H01L 21/66 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
66
Prüfen oder Messen während der Herstellung oder Behandlung
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
Anmelder:
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. [DE/DE]; Hansastraße 27 c 80686 München, DE
TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN [DE/DE]; Straße des 17. Juni 135 10623 Berlin, DE
Erfinder:
MIDDENDORF, Andreas; DE
NOWAK, Torsten; DE
JANZEN, Sergei; DE
Vertreter:
BOEHMERT & BOEHMERT ANWALTSPARTNERSCHAFT MBB; Hollerallee 32 28209 Bremen, DE
Prioritätsdaten:
10 2014 103 180.610.03.2014DE
Titel (EN) METHOD FOR DETERMINING A BONDING CONNECTION IN A COMPONENT ARRANGEMENT AND TEST APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ POUR LA DÉTERMINATION D'UNE CONNEXION DANS UN COMPOSANT ET DISPOSITIF D'ESSAI
(DE) VERFAHREN ZUM BESTIMMEN EINER BONDVERBINDUNG IN EINER BAUTEILANORDNUNG UND PRÜFVORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) The application relates to a method for determining a bonding connection (1) in a component arrangement (2), wherein the method has the following steps: producing a bonding connection (1) between a bonding section (3) of a bonding wire (4) and a metallic contact point (5), structuring a top-side surface of the bonding wire (4) in the region of the bonding section (3) and determining the bonding connection (1), wherein in this case a test voltage is applied to the bonding wire (4) and the bonding connection (1) so that the bonding connection (1) heats up owing to the current flow, generating a thermogram for the heated bonding connection (1) and determining whether the bonding connection (1) has been produced correctly by evaluating the thermogram. Furthermore, the application relates to a test apparatus for determining a bonding connection (1) in a component arrangement (2).
(FR) L'invention concerne un procédé pour la détermination d'une connexion (1) dans un composant (2), le procédé présentant les étapes suivantes : réaliser une connexion (1) entre une section de connexion (3) d'un fil de connexion (4) et un site de contact métallique (5), structurer une surface de recouvrement du fil de connexion (4) dans la zone de la section de connexion (3) et déterminer la connexion (1), une tension d'essai étant appliquée au fil de connexion (4) et à la connexion (1) de sorte que la connexion (1) s'échauffe en raison du courant électrique, produire un cliché de thermographie de la connexion chauffée (1) et déterminer si la connexion (1) a été réalisée correctement au moyen d'une évaluation du cliché de thermographie. De plus, l'invention concerne un dispositif d'essai pour la détermination d'une connexion (1) dans un composant (2).
(DE) Die Anmeldung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen einer Bondverbindung (1) in einer Bauteilanordnung (2), wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstellen einer Bondverbindung (1) zwischen einem Bondabschnitt (3) eines Bonddrahtes (4) und einer metallischen Kontaktstelle (5), Strukturieren einer deckseitigen Oberfläche des Bonddrahtes (4) im Bereich des Bondabschnittes (3) und Bestimmen der Bondverbindung (1), wobei hierbei eine Prüfspannung an den Bonddraht (4) und die Bondverbindung (1) angelegt wird, so dass sich die Bondverbindung (1) aufgrund vom Stromfluss erwärmt, Erzeugen einer Thermografieaufnahme für die erwärmte Bondverbindung (1) und Bestimmen, ob die Bondverbindung (1) korrekt hergestellt wurde, indem die Thermografieaufnahme ausgewertet wird. Weiterhin betrifft die Anmeldung eine Prüfvorrichtung zum Bestimmen einer Bondverbindung (1) in einer Bauteilanordnung (2).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)