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1. (WO2015132214) VORRICHTUNG ZUR PLASMAPROZESSIERUNG MIT PROZESSGASZIRKULATION IN MULTIPLEN PLASMEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/132214 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/054334
Veröffentlichungsdatum: 11.09.2015 Internationales Anmeldedatum: 03.03.2015
IPC:
C23C 16/455 (2006.01) ,H01J 37/32 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
16
Chemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase [chemical vapour deposition = CVD]
44
gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren
455
gekennzeichnet durch das Verfahren zum Einführen von Gasen in den Reaktionsraum oder zum Modifizieren von Gasströmungen im Reaktionsraum
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
J
Elektrische Entladungsröhren oder Entladungslampen
37
Entladungsröhren mit Vorkehrung zum Einführen von Gegenständen oder Werkstoffen, die der Entladung ausgesetzt werden sollen, z.B. zur Prüfung oder Bearbeitung derselben
32
Gasgefüllte Entladungsröhren
Anmelder:
MEYER BURGER (GERMANY) AG [DE/DE]; An der Baumschule 6-8 09337 Hohenstein-Ernstthal, DE
Erfinder:
SCHLEMM, Hermann; DE
KEHR, Mirko; DE
ANSORGE, Erik; DE
DECKER, Daniel; DE
Vertreter:
KAILUWEIT & UHLEMANN PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFT MBB; Bamberger Straße 49 01187 Dresden, DE
Prioritätsdaten:
14158269.207.03.2014EP
Titel (EN) DEVICE FOR PROCESSING PLASMA WITH A CIRCULATION OF PROCESS GAS IN MULTIPLE PLASMAS
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA À CIRCULATION DE GAZ DE TRAITEMENT DANS DE MULTIPLES PLASMAS
(DE) VORRICHTUNG ZUR PLASMAPROZESSIERUNG MIT PROZESSGASZIRKULATION IN MULTIPLEN PLASMEN
Zusammenfassung:
(EN) The device according to the invention for processing plasma comprises a processing chamber with at least two plasma processing zones through which a process gas flows, a gas inlet which is suitable for supplying the process gas to the at least two plasma processing zones, a gas outlet which is suitable for discharging an exhaust gas from the processing chamber, and a circulation unit with a circulation line and a circulation pump. The circulation unit is suitable for supplying at least one part of the exhaust gas into the gas inlet, and the exhaust gas supplied into the gas inlet is a mixture of gases exiting at least two of the plasma processing zones. By mixing exhaust gases from at least two of the plasma processing zones and resupplying the exhaust gases to the gas inlet, the process gas components which have already been converted as well as the process gas components which have not yet been converted from the at least two of the plasma processing zones are mixed, thereby achieving a homogenization of the process gas supplied to the plasma processing zones. This reduces the inhomogeneity of the plasma processing between individual substrates which result from plasma process differences in different plasma processing zones.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement au plasma qui comprend une chambre de traitement pourvue d'au moins deux zones de traitement au plasma traversées par un gaz de traitement, une entrée de gaz qui est adaptée pour amener le gaz de traitement aux au moins deux zones de traitement au plasma, et une sortie de gaz qui est adaptée pour évacuer un gaz d'échappement de la chambre de traitement, et une unité de circulation équipée d'un conduit de circulation et d'une pompe de circulation, l'unité de circulation étant adaptée pour introduire au moins une partie du gaz d'échappement dans l'entrée de gaz et le gaz d'échappement introduit dans l'entrée de gaz étant un mélange de gaz qui sort des au moins deux zones de traitement au plasma. Le fait de mélanger des gaz d'échappement provenant des au moins deux zones de traitement au plasma et de les introduire dans l'entrée de gaz permet de mélanger les composants qui ont déjà réagi mais également les composants qui n'ont pas encore réagi du gaz de traitement provenant des au moins deux zones de traitement au plasma et donc d'homogénéiser le gaz de traitement qui est amené aux zones de traitement au plasma. Cela permet de réduire l'inhomogénéité du traitement au plasma entre les substrats individuels qui résultent de différences de traitement au plasma dans différentes zones de traitement au plasma.
(DE) Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Plasmaprozessierung umfasst eine Prozesskammer mit mindestens zwei von einem Prozessgas durchströmten Plasmaprozesszonen, einem Gaseinlass, der geeignet ist, das Prozessgas den mindestens zwei Plasmaprozesszonen zuzuführen, und einem Gasauslass, der geeignet ist, ein Abgas aus der Prozesskammer auszulassen, sowie eine Zirkulationseinheit mit einer Zirkulationsleitung und einer Zirkulationspumpe, wobei die Zirkulationseinheit geeignet ist, mindestens einen Teil des Abgases in den Gaseinlass einzuspeisen und wobei das in den Gaseinlass eingespeiste Abgas eine Mischung von Gasen, die aus mindestens zwei der Plasmaprozesszonen austreten, ist. Durch die Mischung von Abgasen aus mindestens zwei der Plasmaprozesszonen und deren erneute Einspeisung in den Gaseinlass, werden die bereits umgesetzten, aber auch die noch nicht umgesetzten Bestandteile des Prozessgases aus den mindestens zwei der Plasmaprozesszonen vermischt und damit eine Homogenisierung des Prozessgases, das den Plasmaprozesszonen zugeführt wird, erreicht. Dies reduziert die Inhomogenität der Plasmaprozessierung zwischen einzelnen Substraten, die aus Unterschieden des Plasmaprozesses in verschiedenen Plasmaprozesszonen entstehen.
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)