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1. (WO2015132008) VERFAHREN ZUM SCHNEIDEN EINER LAMINIERTEN, ULTRADÜNNEN GLASSCHICHT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/132008 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2015/050540
Veröffentlichungsdatum: 11.09.2015 Internationales Anmeldedatum: 14.01.2015
IPC:
C03B 33/07 (2006.01) ,C03B 33/09 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
B
Herstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle; Nachbehandlungsverfahren bei der Herstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle
33
Abtrennen von gekühltem Glas
07
Schneiden von armierten oder geschichteten Glasgegenständen
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
B
Herstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle; Nachbehandlungsverfahren bei der Herstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle
33
Abtrennen von gekühltem Glas
09
durch Abschrecken
Anmelder:
SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE [FR/FR]; 18, avenue d'Alsace F-92400 Courbevoie, FR
Erfinder:
YEH, Li-Ya; DE
Vertreter:
LENDVAI, Tomas; DE
Prioritätsdaten:
14157625.604.03.2014EP
Titel (EN) METHOD FOR CUTTING A LAMINATED ULTRA-THIN GLASS LAYER
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE D'UNE COUCHE DE VERRE ULTRAMINCE STRATIFIÉE
(DE) VERFAHREN ZUM SCHNEIDEN EINER LAMINIERTEN, ULTRADÜNNEN GLASSCHICHT
Zusammenfassung:
(EN) The present invention relates to a method for cutting a laminate (10) composed of at least one glass layer (1) having a thickness of less than or equal to 0.3 mm and at least one polymer layer (5), comprising at least: a) generating a scratch (2) on the surface of a first surface (I) of the glass layer (1), wherein the scratch (2), starting from a lateral edge, extends along a cutting line (L); b) moving a first laser beam (3) starting from the scratch (2) across the first surface (I) along the cutting line (L); c) cooling the glass layer (1) along the cutting line (L), wherein the glass layer (1) breaks along the cutting line (L); wherein the polymer layer (5) is severed by moving a second laser beam (6) along the cutting line (L).
(FR) La présente invention concerne un procédé de découpe d'un stratifié (10) d'au moins une couche de verre (1) ayant une épaisseur inférieure ou égale à 0,3 mm et d'au moins une couche polymère (5), comprenant au moins : a) la génération d'une rayure superficielle (2) sur une première surface (I) de la couche de verre (1), la rayure (2) s'étendant le long d'une ligne de coupe (L) depuis un bord latéral ; b) le déplacement d'un premier faisceau laser (3) le long de la ligne de coupe (L) depuis la rayure (2) sur la première interface (I) ; c) le refroidissement de la couche de verre (1) le long de la ligne de coupe (L), la couche de verre (1) se brisant le long de la ligne de coupe (L) ; la couche de polymère (5) étant sectionnée par le déplacement d'un second faisceau laser (6) le long de la ligne de coupe (L).
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden eines Laminats (10) aus mindestens einer Glasschicht (1) mit einer Dicke von kleiner oder gleich 0,3 mm und mindestens einer polymeren Schicht (5), mindestens umfassend: a) Erzeugen eines oberflächlichen Kratzers (2) auf einer ersten Oberfläche (I) der Glasschicht (1), wobei sich der Kratzer (2) ausgehend von einer Seitenkante entlang einer Schnittlinie (L) erstreckt; b) Bewegen eines ersten Laserstrahls (3) ausgehend vom Kratzer (2) über die erste Oberfläche (I) entlang der Schnittlinie (L); c) Kühlen der Glasschicht (1) entlang der Schnittlinie (L), wobei die Glasschicht (1) entlang der Schnittlinie (L) bricht; wobei die polymere Schicht (5) durch Bewegen eines zweiten Laserstrahls (6) entlang der Schnittlinie (L) durchtrennt wird.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)