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1. (WO2015127489) VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN EINES IN EINE LEITERPLATTE EINGEBETTETEN BAUELEMENTS SOWIE LEITERPLATTE

Pub. No.:    WO/2015/127489    International Application No.:    PCT/AT2015/050052
Publication Date: Fri Sep 04 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Fri Feb 27 00:59:59 CET 2015
IPC: H05K 1/18
H05K 3/10
H01L 23/538
Applicants: AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: WEIDINGER, Gerald
ZLUC, Andreas
Title: VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN EINES IN EINE LEITERPLATTE EINGEBETTETEN BAUELEMENTS SOWIE LEITERPLATTE
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte (13) eingebetteten Bauelements (6), welches die folgenden Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines Cores (1), das zumindest eine Isolierschicht (2) und zumindest eine auf der Isolierschicht (2) aufgebrachte Leiterschicht (3, 4) aufweist, b) Einbetten zumindest eines Bauelements (6) in eine Vertiefung (5) der Isolierschicht (2), wobei die Anschlüsse (8) des Bauelements (6) im Wesentlichen in der Ebene einer die zumindest eine Leiterschicht (4) aufweisenden Außenfläche des Cores (1) liegen, c) Aufbringen eines photostrukturierbaren Lacks (9) auf die eine Außenfläche des Cores (1), an der das Bauelement (6) angeordnet ist, unter Ausfüllen der Räume zwischen den Anschlüssen (8) des Bauelements (6), d) Freilegen von Stirnflächen der Anschlüsse (8) und der von dem photostrukturierbaren Lack (9) bedeckten Gebiete der Leiterschicht (4) durch Belichten und Entwickeln des photostrukturierbaren Lacks (9), e) durch Anwenden eines semi-additiven Prozesses Ablagern einer Schicht (10) von Leitermaterial auf den freigelegten Stirnflächen der Anschlüsse (8) sowie den freigelegten Gebieten der Leiterschicht (4) und Bilden einer Leiterstruktur (12-12) zumindest auf der einen Außenfläche des Cores (1), an der das Bauelement (6) angeordnet ist, sowie der Verbindungsleitungen (11) zwischen den Anschlüssen (8) und der Leiterstruktur (12-12) und f) Entfernen der nicht zur Leiterstruktur (12-12) gehörenden Bereiche der Leiterschicht (4+10).