Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2015127486) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETEN SENSORCHIP SOWIE LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2015/127486 Internationale Anmeldenummer PCT/AT2015/050046
Veröffentlichungsdatum: 03.09.2015 Internationales Anmeldedatum: 20.02.2015
IPC:
H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
31
gekennzeichnet durch die Anordnung
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52
Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538
wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
20
durch Aufkleben eines vorgefertigten leitenden Musters
Anmelder:
AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben, AT
Erfinder:
WEIDINGER, Gerald; AT
Vertreter:
PATENTANWALTSKANZLEI MATSCHNIG & FORSTHUBER OG; Biberstrasse 22 A-1010 Wien, AT
Prioritätsdaten:
A 50154/201428.02.2014AT
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD WITH AN EMBEDDED SENSOR CHIP, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT IMPRIMÉ À PUCE DE CAPTEUR INCORPORÉE AINSI QUE CIRCUIT IMPRIMÉ
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETEN SENSORCHIP SOWIE LEITERPLATTE
Zusammenfassung:
(EN) A method for producing a printed circuit board (10) with at least one embedded sensor chip (3), in which at least one sensor face (5) and connectors (4) are arranged on a face of the chip, comprising the following steps: a) providing an adhesive film (1), b) printing a conductor structure (2) made of a conductive paste onto a surface of the adhesive film, c) placing the at least one sensor chip (3) with the face having the at least one sensor face (5) and the connectors (4) onto the conductor structure (2) made of a conductive paste in a registered manner, d) curing the conductive paste, e) applying an insulation layer (6) with a conductor layer (7) lying thereabove onto the surface having the chip (3) of the structure created in the preceding steps, f) laminating the structure created in the preceding steps, g) structuring the conductor layer (7) and forming vias (9) from the conductor layer to the printed conductors (7b, 7c) of the conductor structure on the surface of the adhesive film and h) removing the adhesive film (1).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé (10) dans lequel est incorporée au moins une puce de capteur (3) dont au moins une surface de détection (5) et des connexions (4) sont disposées sur une surface de la puce. Le procédé comprend les étapes suivantes : a) préparation d'un film adhésif (1), b) impression d'une structure conductrice (2) en pâte conductrice sur une surface du film adhésif, c) placement selon un positionnement précis de la ou des puces de capteur (3) avec la surface comportant la ou les surfaces de détection (5) et les connexions (4) sur la structure conductrice (2) en pâte conductrice, d) durcissement de la pâte conductrice, e) dépôt d'une couche isolante (6) avec une couche conductrice (7) superposée sur la surface comportant la puce (3) de la structure réalisée dans les étapes précédentes, f) stratification de la structure réalisée dans les étapes précédentes, g) structuration de la couche conductrice (7) et formation de trous métallisés (9) allant de la couche conductrice à des pistes conductrices (7b, 7c) de la structure conductrice sur la surface du film adhésif, et h) élimination du film adhésif (1).
(DE) Ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (10) mit zumindest einem eingebetteten Sensorchip (3), bei welchem zumindest eine Sensorfläche (5) und Anschlüsse (4) auf einer Fläche des Chips angeordnet sind, die folgenden Schritte aufweisend: a) Bereitstellen einer Klebefolie (1), b) Aufdrucken einer Leiterstruktur (2) aus einer leitfähigen Paste auf eine Oberfläche der Klebefolie, c) registriertes Aufsetzen des zumindest einen Sensorchips (3) mit der die zumindest eine Sensorfläche (5) und die Anschlüsse (4) aufweisenden Fläche auf die Leiterstruktur (2) aus einer leitfähigen Paste, d) Aushärten der leitfähigen Paste, e) Aufbringen einer Isolierschicht (6) mit einer darüber liegenden Leiterschicht (7) auf die den Chip (3) aufweisende Oberfläche des in den vorgehenden Schritten geschaffenen Aufbaus, f) Laminieren des in den vorgehenden Schritten geschaffenen Aufbaus, g) Strukturieren der Leiterschicht (7) und Bilden von Durchkontaktierungen (9) von der Leiterschicht zu Leiterbahnen (7b, 7c) der Leiterstruktur auf der Oberfläche der Klebefolie und h) Entfernen der Klebefolie (1).
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)