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1. (WO2015124419) HERSTELLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN AUF EINEM SUBSTRAT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/124419    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/052170
Veröffentlichungsdatum: 27.08.2015 Internationales Anmeldedatum: 03.02.2015
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    18.12.2015    
IPC:
H01L 31/18 (2006.01)
Anmelder: FORSCHUNGSZENTRUM JÜLICH GMBH [DE/DE]; Fachbereich Patente (R-P) 52425 Jülich (DE)
Erfinder: MERDZHANOVA, Tsvetelina; (DE).
BERGFELD, Stefan; (DE)
Vertreter: GILLE HRABAL; Brucknerstr. 20 40593 Düsseldorf (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 202 985.6 19.02.2014 DE
Titel (DE) HERSTELLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN AUF EINEM SUBSTRAT
(EN) PRODUCTION OF ELECTRONIC COMPONENTS ON A SUBSTRATE
(FR) PRODUCTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES SUR UN SUBSTRAT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauteilen auf einem transparenten Substrat. Mit der vorliegenden Erfindung wird das Ziel verfolgt, elektronische Bauteile auf Substraten herzustellen, ohne auf preiswerte und daher technisch einfache Substrate angewiesen zu sein. Zur Lösung der Aufgabe wird ein Substrat bereitgestellt, welches für Licht eines eingesetzten Lasers durchlässig ist. Auf das Substrat wird eine durch Laserlicht schmelzbare oder verdampfbare Schicht, vorzugsweise eine Metalischicht und zwar beispielsweise eine aus Silber bestehende Schicht oder eine aus Aluminium bestehende Schicht, aufgetragen. Hierauf werden weitere Schichten aufgetragen, die für die Herstellung des gewünschten elektronischen Bauteils erforderlich sind. Nach der teilweisen oder vollständigen Herstellung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat wird die durch Laserlicht schmelzbare oder verdampfbare Schicht von dem Substrat abgelöst und zwar durch Licht des eingesetzten Lasers, welches durch das Substrat hindurch auf die durch Laserlicht schmelzbare oder verdampfbare Schicht gelenkt wird, um so die durch Laserlicht schmelzbare oder verdampfbare Schichtabzutrennen.
(EN)The present invention relates to a method for producing electronic components on a transparent substrate. The present invention pursues the aim of producing electronic components on substrates without having to rely on inexpensive and therefore technically simple substrates. In order to achieve the object, a substrate is provided which is transmissive to light from a laser used. There is applied to the substrate a layer which is fusible or evaporable by laser light, preferably a metal layer, specifically for example a layer consisting of silver or a layer consisting of aluminum. Further layers required for producing the desired electronic component are applied thereto. After the partial or complete production of the electronic component on the substrate, the layer which is fusible or evaporable by laser light is detached from the substrate, specifically by light from the laser used which is directed through the substrate onto the layer which is fusible or evaporable by laser light, in order thus to separate the layer which is fusible or evaporable by laser light.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production de composants électroniques sur un substrat transparent. L'objectif de la présente invention est de produire des composants électroniques sur des substrats sans faire appel à des substrats bon marché et donc techniquement simples. Pour atteindre le but, on produit un substrat qui est transparent à la lumière d'un laser utilisé. On dépose sur le substrat une couche, de préférence une couche métallique, qui est fusible ou vaporisable à la lumière laser, c'est-à-dire par exemple une couche d'argent ou une couche d'aluminium. Puis, on dépose d'autres couches qui sont nécessaires à la production du composant électronique souhaité. Après la production partielle ou complète du composant électronique sur le substrat, la couche fusible ou vaporisable à la lumière laser est éliminée du substrat, c'est-à-dire par la lumière du laser utilisé qui est dirigé à travers le substrat sur la couche fusible ou vaporisable à la lumière laser de manière à séparer la couche fusible ou vaporisable à la lumière laser.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)