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1. (WO2015117860) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER OPTOELEKTRONISCHEN ANORDNUNG UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/117860    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/051570
Veröffentlichungsdatum: 13.08.2015 Internationales Anmeldedatum: 27.01.2015
IPC:
H01L 51/52 (2006.01)
Anmelder: OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg (DE)
Erfinder: KRUMMACHER, Benjamin Claus; (DE).
SCHICKTANZ, Simon; (DE).
SCHWAMB, Philipp; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschluss NR. 175 Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 101 489.8 06.02.2014 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER OPTOELEKTRONISCHEN ANORDNUNG UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ARRANGEMENT, AND OPTOELECTRONIC ARRANGEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN AGENCEMENT OPTOÉLECTRONIQUE ET AGENCEMENT OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung angegeben, mit den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Anschlussträgers (1) mit einer Kontaktfläche (12) und zwei Anschlussstellen (13), die mit der Kontaktfläche (12) elektrisch leitend verbunden sind, - Bereitstellen eines optoelektronischen Bauelements (2), aufweisend eine Anschlussfläche (22), - Aufbringen eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials (3) auf die Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1), und - Erwärmen der Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) mittels Bestromen der Kontaktfläche (12) über die zwei Anschlussstellen (13), wobei das elektrisch leitende Verbindungsmaterial (3) durch die Kontaktfläche (12) geheizt wird, derart, dass das Verbindungsmaterial (3) schmilzt oder aushärtet.
(EN)A method for producing an optoelectronic arrangement is specified, having the following steps of: - providing a connection carrier (1) having a contact area (12) and two connection points (13) which are connected to the contact area (12) in an electrically conductive manner, - providing an optoelectronic component (2) having a connection area (22), - applying an electrically conductive connecting material (3) to the contact area (12) of the connection carrier (1), and - heating the contact area (12) of the connection carrier (1) by energizing the contact area (12) via the two connection points (13), wherein the electrically conductive connecting material (3) is heated by the contact area (12) in such a manner that the connecting material (3) melts or hardens.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un agencement optoélectronique, comprenant les étapes suivantes consistant à : - produire un support de connexion (1) possédant une surface de contact (12) et deux points de connexion (13) qui sont reliés électriquement à la surface de contact (12), - produire un composant optoélectronique (2) qui possède une surface de connexion (22), - déposer un matériau de liaison (3) électriquement conducteur sur la surface de contact (12) du support de connexion (1), et - chauffer la surface de contact (12) du support de connexion (1) par circulation d'un courant dans la surface de contact (12) par le biais des deux points de connexion (13), ledit matériau de liaison (3) électriquement conducteur étant chauffé par la surface de contact (12) de telle sorte que le matériau de liaison (3) fond ou durcit.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)