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1. (WO2015114103) OBERFLÄCHENMONTIERBARES MULTICHIP-BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/114103    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2015/051955
Veröffentlichungsdatum: 06.08.2015 Internationales Anmeldedatum: 30.01.2015
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: MORGOTT, Stefan; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2014 101 215.1 31.01.2014 DE
Titel (DE) OBERFLÄCHENMONTIERBARES MULTICHIP-BAUELEMENT
(EN) SURFACE-MOUNTABLE MULTI-CHIP COMPONENT
(FR) COMPOSANT MULTIPUCE POUVANT ÊTRE MONTÉ SUR UNE SURFACE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein oberflächenmontierbares Multichip-Bauelement angegeben, das vorzugsweise zur Strahlungsemission vorgesehen ist. Insbesondere ist das Multichip-Bauelement ein mehrfarbiges Leuchtdiodenmodul.
(EN)The invention relates to a surface-mountable multi-chip component, preferably for emitting radiation. In particular, the multi-chip component is a multi-colour light-emitting diode module.
(FR)L'invention concerne un composant multipuce pouvant être monté sur une surface, et qui est prévu de préférence pour émettre un rayonnement. En particulier, le composant multipuce est un module de diode électroluminescente multicolore.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)