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1. (WO2015071006) LEITERPLATTE FÜR DIE MONTAGE EINES MIKROFONBAUTEILS UND MIKROFONMODUL MIT EINER DERARTIGEN LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/071006    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2014/069393
Veröffentlichungsdatum: 21.05.2015 Internationales Anmeldedatum: 11.09.2014
IPC:
H05K 1/18 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: ZOELLIN, Jochen; (DE).
EHRENPFORDT, Ricardo; (DE).
SCHELLING, Christoph; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 223 359.0 15.11.2013 DE
Titel (DE) LEITERPLATTE FÜR DIE MONTAGE EINES MIKROFONBAUTEILS UND MIKROFONMODUL MIT EINER DERARTIGEN LEITERPLATTE
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING A MICROPHONE COMPONENT AND MICROPHONE MODULE WITH SUCH A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS POUR LE MONTAGE D'UN COMPOSANT MICROPHONE, ET MODULE MICROPHONE POURVU D'UNE TELLE PLAQUE À CIRCUIT IMPRIMÉ
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, durch die das Rückvolumen eines Mikrofonbauelements unabhängig von dessen Verpackung realisiert werden kann. Im Rahmen eines Mikrofonmoduls (100) wird dazu eine Leiterplatte (10) für die 2nd-Level Montage mindestens eines Mikrofonbauteils (20) verwendet, in deren Oberfläche mindestens eine Anschlussöffnung (12) ausgebildet ist, die in einen Hohlraum (11) im Schichtaufbau der Leiterplatte (10) mündet. Außerdem ist die Leiterplattenoberfläche mit der Anschlussöffnung (12) für eine dichtende Montage des Mikrofonbauteils (20) über der Anschlussöffnung (12) konfiguriert, so dass das Mikrofonbauteil (20) über die Anschlussöffnung (12) in der Leiterplattenoberfläche akustisch an den Hohlraum (11) in der Leiterplatte (10) angeschlossen ist und dieser Hohlraum (11) als Rückseitenvolumen für das Mikrofonbauteil (20) fungiert.
(EN)Measures are proposed which permit the back volume of a microphone component to be produced independently of the packaging thereof. For this purpose, within the scope of a microphone module (100) a printed circuit board (10) is used for the 2nd-level mounting of at least one microphone component (20), in the surface of which printed circuit board (10) at least one connecting opening (12) is formed which leads into a cavity (11) in the layered structure of the printed circuit board (10). Furthermore, the surface of the printed circuit board is configured with the connecting opening (12) for seal-forming mounting of the microphone component (20) via the connecting opening (12), with the result that the microphone component (20) is connected acoustically to the cavity (11) in the printed circuit board (10) via the connecting opening (12) in the surface of the printed circuit board, and this cavity (11) functions as a back volume for the microphone component (20).
(FR)L'objet de l'invention est de proposer des mesures permettant de réaliser le volume arrière d'un composant microphone, indépendamment de son emballage. Dans le cadre d'un module microphone (100), il est utilisé à cet effet une carte de circuits imprimés (10) pour le montage à second niveau d'au moins un composant microphone (20), carte de circuits imprimés à la surface de laquelle est formée au moins une ouverture de raccordement (12), qui débouche dans un espace creux (11) de la structure multicouche de la carte de circuits imprimés (10). En outre, la surface de la carte de circuits imprimés pourvue de l'ouverture de raccordement (12) est configurée pour un montage étanche du composant microphone (20) au-dessus de l'ouverture de raccordement (12), de telle façon que le composant microphone (20) est raccordé de manière acoustique à l'espace creux (11) situé dans la carte de circuits imprimés (10), par le biais de l'ouverture de raccordement (12) ménagée dans la surface de la carte de circuits imprimés, et que cet espace creux (11) fait fonction de volume arrière pour le composant microphone (20).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)