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1. (WO2015062867) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/062867    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2014/072180
Veröffentlichungsdatum: 07.05.2015 Internationales Anmeldedatum: 16.10.2014
IPC:
H01L 33/54 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: MÜLLER, Johannes; (DE).
KOLLER, Christoph; (DE).
SCHWARZ, Thomas; (DE).
SINGER, Frank; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 222 200.9 31.10.2013 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements beschrieben. Das Verfahren umfasst ein Aufbringen einer Klebeschicht auf einen Träger; ein Anhärten der auf den Träger aufgebrachten Klebeschicht; und ein Bereitstellen eines Chips, wobei der Chip ein Substrat und eine auf einer ersten Seite des Chips angeordnete Schichtenfolge aufweist. Ferner umfasst das Verfahren ein Auflegen des Chips mit einer Oberseite der Schichtenfolge auf die angehärtete Klebeschicht; ein Einbetten des Chips in einen Formkörper, wobei die Oberseite der Schichtenfolge und eine erste Seite des Formkörpers im Wesentlichen in einer Ebene liegen; ein Trennen des eingebetteten Chips und des Trägers; und ein Aufbringen einer elektrisch leitenden Struktur auf die erste Seite des Formkörpers, wobei der Formkörper eine vertikale elektrische Isolierung zwischen der elektrisch leitenden Struktur und dem Substrat bildet.
(EN)The invention relates to a method for producing an electronic component. The method comprises applying an adhesive layer to a carrier; partially hardening the adhesive layer applied to the carrier; and providing a chip, wherein the chip comprises a substrate and a layer sequence arranged on a first side of the chip. Furthermore, the method comprises laying the chip onto the partially hardened adhesive layer by means of a top side of the layer sequence; embedding the chip into a shaped body, wherein the top side of the layer sequence and a first side of the shaped body lie substantially in a plane; separating the embedded chip and the carrier; and applying an electrically conductive structure to the first side of the shaped body, wherein the shaped body forms vertical electrical insulation between the electrically conductive structure and the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de produire un composant électronique. Le procédé consiste à appliquer une couche adhésive sur un support, à faire durcir la couche adhésive appliquée sur le support et à fournir une puce, la puce comprenant un substrat et une succession de couches disposées sur une première face de la puce. Le procédé consiste en outre à poser la puce, par une face supérieure de la succession de couches sur la couche adhésive durcie, à encapsuler la puce dans un corps moulé, la face supérieure de la succession de couches et une première face du corps moulé étant sensiblement situées dans un plan, à séparer la puce encapsulée et le support, et à appliquer une structure électroconductrice sur la première face du corps moulé, le corps moulé formant une isolation électrique verticale entre la structure électroconductrice et le substrat.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)