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1. (WO2015040107) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/040107    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2014/069883
Veröffentlichungsdatum: 26.03.2015 Internationales Anmeldedatum: 18.09.2014
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: ZITZLSPERGER, Michael; (DE).
ZIEREIS, Christian; (DE).
GEBUHR, Tobias; (DE)
Vertreter: PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 219 063.8 23.09.2013 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst ein Gehäuse, das ein Kunststoffmaterial und einen zumindest teilweise in das Kunststoffmaterial (130) eingebetteten ersten Leiterrahmenabschnitt (211) aufweist. Das Gehäuse weist eine erste Ausnehmung (110) und eine zweite Ausnehmung (120) auf. In der ersten Ausnehmung ist ein erster oberer Abschnitt einer Oberseite des ersten Leiterrahmenabschnitts nicht durch das Kunststoffmaterial (130) bedeckt. In der zweiten Ausnehmung ist ein zweiter oberer Abschnitt der Oberseite des ersten Leiterrahmenabschnitts nicht durch das Kunststoffmaterial bedeckt. Die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung sind durch einen Abschnitt (131) des Kunststoffmaterials voneinander getrennt. In der ersten Ausnehmung ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (300) angeordnet. In der zweiten Ausnehmung ist kein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component (100) comprising a housing which has a plastic material and a first conductor frame portion (211) imbedded at least partly into the plastic material (130). The housing has a first recess (110) and a second recess (120). In the first recess, a first upper portion of an upper face of the first conductor frame portion is not covered by the plastic material (130). In the second recess, a second upper portion of the upper face of the first conductor frame portion is not covered by the plastic material. The first recess and the second recess are separated from each other by a portion (131) of the plastic material. An optoelectronic semiconductor chip (300) is arranged in the first recess, and no optoelectronic semiconductor chips are arranged in the second recess.
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique (100) qui comprend un boîtier comportant une matière plastique et une première partie formant grille de connexion (211) incorporée au moins partiellement dans la matière plastique (130). Le boîtier présente un premier évidement (110) et un second évidement (120). Dans le premier évidement, une première portion supérieure d'une face supérieure de la première partie formant grille de connexion n'est pas recouverte par la matière plastique (130). Dans le second évidement, une seconde portion supérieure de la face supérieure de la première partie formant grille de connexion n'est pas recouverte par la matière plastique. Le premier évidement et le second évidement sont séparés par une portion (131) de la matière plastique. Une puce optoélectronique à semi-conducteur (300) est disposée dans le premier évidement. Aucune puce optoélectronique à semi-conducteur n'est disposée dans le second évidement.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)