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1. (WO2015039808) OPTOELEKTRONISCHES, LICHT-EMITTIERENDES BAUTEIL UND LEITERRAHMENVERBUND
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/039808    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2014/067092
Veröffentlichungsdatum: 26.03.2015 Internationales Anmeldedatum: 08.08.2014
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: MÖLLMER, Frank; (DE).
ARZBERGER, Markus; (DE).
SCHWIND, Michael; (DE).
HÖFER, Thomas; (DE).
HAUSHALTER, Martin; (DE).
WIENGARTEN, Mario; (DE).
ECKERT, Tilman; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschluss NR. 175 Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 110 355.3 19.09.2013 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES, LICHT-EMITTIERENDES BAUTEIL UND LEITERRAHMENVERBUND
(EN) OPTOELECTRONIC LIGHT-EMITTING COMPONENT AND LEADFRAME ASSEMBLAGE
(FR) COMPOSANT LUMINESCENT OPTOÉLECTRONIQUE ET ASSEMBLAGE FORMANT CHÂSSIS DE CONDUCTEURS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Anmeldung betrifft ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (2) und einem Gehäuse (3), in dem der Halbleiterchip angeordnet ist, wobei - das Gehäuse einen Leiterrahmen (5) mit einem ersten Anschlussleiter (51) und einem zweiten Anschlussleiter (52) aufweist; - das Gehäuse einen den Leiterrahmen bereichsweise umgebenden Gehäusekörper (4) aufweist, wobei sich der Gehäusekör per in einer vertikalen Richtung zwischen einer Montageseite (42) und einer Vorderseite (41) erstreckt; - der erste Anschlussleiter eine Vertiefung (6) aufweist, in der der Halbleiterchip an dem ersten Anschlussleiter befestigt ist; - eine Seitenfläche (60) der Vertiefung einen Reflektor für die im Betrieb vom Halbleiterchip abgestrahlte Strahlung bildet; - der erste Anschlussleiter auf der Montageseite aus dem Gehäusekörper herausragt; und - der Halbleiterchip zumindest bereichsweise frei von einem an den Halbleiterchip angrenzenden Verkapselungsmaterial ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmenverbunds angegeben.
(EN)The present application relates to an optoelectronic semiconductor component (1) comprising a semiconductor chip (2) provided for generating radiation and a housing (3), in which the semiconductor chip is arranged, wherein - the housing has a leadframe (5) comprising a first connection conductor (51) and a second connection conductor (52); - the housing has a housing body (4) surrounding the leadframe in regions, wherein the housing body extends in a vertical direction between a mounting side (42) and a front side (41); - the first connection conductor has a depression (6), in which the semiconductor chip is fixed to the first connection conductor; - a side surface (60) of the depression forms a reflector for the radiation emitted by the semiconductor chip during operation; - the first connection conductor projects from the housing body on the mounting side; and - the semiconductor chip at least in regions is free of an encapsulation material adjoining the semiconductor chip. Furthermore, a method for producing a leadframe assemblage is specified.
(FR)La présente invention concerne un composant optoélectronique à semi-conducteur (1) comportant une puce de semi-conducteur (2) destinée à générer un rayonnement et un boîtier (3) dans lequel est disposée la puce de semi-conducteur. Le boîtier comprend un châssis de conducteurs (5) qui comporte un premier conducteur de connexion (51) et un second conducteur de connexion (52). Le boîtier comprend un corps (4) qui entoure le châssis de conducteurs au moins par zones. Le corps du boîtier s'étend dans une direction verticale entre un côté de montage (42) et un côté avant (41). Le premier conducteur de connexion comporte un évidement (6) dans lequel la puce de semi-conductrice est fixée sur le premier conducteur de connexion. Une surface latérale (60) de l'évidement forme un réflecteur destiné au rayonnement émis par la puce de semi-conducteur pendant le fonctionnement. Le premier conducteur de connexion fait saillie du corps du boîtier sur le côté de montage. La puce de semi-conducteur est dépourvue au moins par zones de matière d'encapsulation bordant la puce de semi-conducteur. En outre, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un assemblage formant châssis de conducteurs.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)