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1. (WO2015036441) VERFAHREN ZUM LASERBOHREN EINES BAUTEILS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/036441    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2014/069310
Veröffentlichungsdatum: 19.03.2015 Internationales Anmeldedatum: 10.09.2014
IPC:
B23K 26/38 (2014.01), B23K 26/30 (2014.01), B23K 26/18 (2006.01), B23K 26/40 (2014.01), B23K 37/00 (2006.01), F02M 61/16 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: STADLER, Frank; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 218 196.5 11.09.2013 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM LASERBOHREN EINES BAUTEILS
(EN) METHOD FOR LASER DRILLING A COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PERÇAGE AU LASER D'UN COMPOSANT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Verfahren zum Laserbohren eines Bauteils (10), insbesondere einer Einspritzdüse, welche einen Hohlraum (15) aufweist, umfasst die Verfahrenschritte des Bildens eines metallisch und/oder halbmetallisch ausgebildeten Fluids (16), des Einspritzens des Fluids (16) in den Hohlraum (15), des Bohrens eines Lochs (11) in eine den Hohlraum (15) begrenzende Wandung (12) des Bauteils (10) mittels wenigstens eines Laserstrahls, wobei der Laserstrahl nach Ausbilden des Lochs (11) von dem metallisch und/oder halbmetallisch ausgebildeten Fluid (16) absorbiert wird, und des Abführens des Fluids (16) aus dem Hohlraum (15) nach Beenden des Laserbohrens.
(EN)A method for laser drilling a component (10), in particular an injection nozzle which has a hollow space (15), comprises the steps of producing a metallic and/or semi-metallic fluid (16), injecting the fluid (16) into the hollow space (15), drilling, by means of at least one laser beam, a hole (11) in a wall (12) of the component (10) delimiting the hollow space (15), the laser beam being absorbed by the metallic and/or semi-metallic fluid (16) once the hole (11) is produced, and discharging the fluid (16) from the cavity (15) once laser drilling is completed.
(FR)L'invention concerne un procédé de perçage au laser d'un composant (10), notamment d'une buse d'injection qui présente une cavité (15), comprenant les étapes consistant à former un fluide (16) de conception métallique et/ou semi-métallique ; injecter le fluide (16) dans la cavité (15) ; percer un trou (11) à l'aide d'au moins un faisceau laser dans une paroi (12) du composant (10), ladite paroi délimitant la cavité (15), et le faisceau laser étant, une fois le trou (11) formé, absorbé par le fluide (16) de conception métallique et/ou semi-métallique ; et, une fois achevé le perçage au laser, évacuer le fluide (16) de la cavité (15).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)