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1. (WO2015036207) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/036207    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2014/067686
Veröffentlichungsdatum: 19.03.2015 Internationales Anmeldedatum: 19.08.2014
IPC:
H01L 51/52 (2006.01)
Anmelder: OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg (DE)
Erfinder: SCHWAMB, Philipp; (DE).
SCHICKTANZ, Simon; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 110 174.7 16.09.2013 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein elektronisches Bauelement (1) mit einem Substrat (2) angegeben, auf dem ein organischer elektronischer Funktionsbereich (3) angeordnet ist, und einer Abdeckung (4), die sich über den elektronischen Funktionsbereich erstreckt, wobei die Abdeckung mit dem Substrat über eine elektrisch leitfähige Lotschicht (5) verbunden ist. Weiterhin wird ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Bauelement angegeben.
(EN)The invention relates to an electronic component (1) with a substrate (2), on which an organic electronic functional area (3) is arranged, and a cover (4) which extends over the electronic functional area. Said cover is connected to the substrate by means of an electrically conductive solder layer (5). The invention also relates to a method for producing an electronic component.
(FR)L'invention concerne un composant électronique (1) comportant un substrat (2), sur lequel est disposée une zone fonctionnelle électronique organique (3), et un revêtement (4) qui s'étend sur la zone fonctionnelle électronique. Le revêtement est relié au substrat par le biais d'une couche de soudure (5) électriquement conductrice. En outre, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)