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1. (WO2015032517) VORRICHTUNG ZUR ZUFÜHRUNG EINES HEISSGASSTROMS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2015/032517    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2014/063560
Veröffentlichungsdatum: 12.03.2015 Internationales Anmeldedatum: 26.06.2014
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/012 (2006.01)
Anmelder: ERSA GMBH [DE/DE]; Leonhard-Karl-Str. 24 97877 Wertheim (DE)
Erfinder: ENDRESS, Lothar; (DE).
BECK, Hermann; (DE)
Vertreter: ADVOTEC. PATENT- UND RECHTSANWÄLTE; Beethovenstr. 5 97080 Würzburg (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 217 952.9 09.09.2013 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG ZUR ZUFÜHRUNG EINES HEISSGASSTROMS
(EN) DEVICE FOR FEEDING A STREAM OF HOT GAS
(FR) DISPOSITIF PERMETTANT D'AMENER UN COURANT DE GAZ CHAUD
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Zuführung eines Heißgasstroms an eine Leiterplatte beim Konvektionslöten in einer Lötanlage. Die Zuführungsvorrichtung umfasst eine Düsenplatte (1) mit zumindest einer Bohrung (3), die in eine auf der Düsenplatte (1) angeordnete Heißgasdüse (2) mit einer Düsenöffnung (4) mündet. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Heißgasdüse durch eine flexible Schraubenfeder (2) gebildet ist. Die Erfindung ermöglicht ein dichtes Heranfahren der Düsenplatte mit den Heißgasdüsen an die Leiterplatte unter allen auftretenden Rahmenbedingungen. Insbesondere kann die Leiterplatte beispielsweise auch beim Vorhandensein einer Mittenunterstützung für die Leiterplatten oder einer anderen Störkontur dicht an die Düsenplatte herangefahren werden. Auch eine Verschiebung der Mittenunterstützung quer zur Transportrichtung der Platinen in der Lötanlage ist möglich, ohne dass die Leiterplatte in einem erhöhten Abstand zur Düsenplatte positioniert werden muss, da Kollisionen zwischen den Düsen und der Mittenunterstützung oder einer anderen Störkontur dank der Erfindung unschädlich sind.
(EN)The invention relates to a device for feeding a stream of hot gas to a circuit board during convection soldering in a soldering system. The feed device comprises a nozzle plate (1) with at least one drilled hole (3) which opens with a nozzle opening (4) into a hot gas nozzle (2) arranged on the nozzle plate (1). The invention is defined in that the hot gas nozzle is formed by a flexible helical spring (2). The invention permits the nozzle plate with the hot gas nozzles to be moved right up to the circuit board under all peripheral conditions which occur. In particular, the circuit board can, for example, be moved right up to the nozzle plate even when a central support for the circuit boards or some other disruptive contour is present. It is also possible to move the central support transversely with respect to the direction of transport of the circuit boards in the soldering system without the circuit board having to be positioned at an increased distance from the nozzle plate, since, thanks to the invention, collisions between the nozzles and the central support or some other disruptive contour do not cause damage.
(FR)L'invention concerne un dispositif permettant d'amener un courant de gaz chaud à une carte de circuits imprimés par brasage par convection dans une installation de brasage. Le dispositif d'amenée comprend une plaque à buses (1) pourvue d'au moins un trou (3), lequel débouche dans une buse de gaz chaud (2) disposée sur la plaque à buses (1) et pourvue d'une ouverture de buse (4). L'invention se caractérise par le fait que la buse de gaz chaud est formée par un ressort hélicoïdal (2) flexible. L'invention permet un rapprochement étanche de la plaque à buses pourvue des buses de gaz chaud de la carte de circuits imprimés dans toutes les conditions de base rencontrées. En particulier, la carte de circuits imprimés peut par exemple être rapprochée de manière étanche de la plaque à buses, y compris en présence d'un support central pour les cartes de circuits imprimés ou d'un autre contour irrégulier. Un déplacement du support central transversalement à la direction de transport des cartes de circuits imprimés dans l'installation de brasage est également possible, sans que la carte de circuits imprimés nécessite d'être plus espacée de la plaque à buses, étant donné que des collisions entre les buses et le support central ou un autre contour irrégulier sont sans conséquences, grâce à l'invention.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)