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1. WO2015007904 - LEUCHTVORRICHTUNG MIT HALBLEITERLICHTQUELLE UND TREIBERPLATINE

Veröffentlichungsnummer WO/2015/007904
Veröffentlichungsdatum 22.01.2015
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2014/065557
Internationales Anmeldedatum 18.07.2014
IPC
F21K 99/00 2010.01
FMaschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21Beleuchtung
KNicht-elektrische Lichtquellen unter Verwendung von Lumineszenz; Lichtquellen unter Verwendung von Elektrochemolumineszenz; Lichtquellen unter Verwendung von Füllungen aus brennbarem Material; Lichtquellen unter Verwendung von Halbleiterbauelementen als lichterzeugende Elemente; Anderweitig nicht vorgesehene Lichtquellen
99Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen
F21V 23/00 2015.01
FMaschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21Beleuchtung
VFunktionsmerkmale oder Einzelheiten von Leuchten oder Beleuchtungssystemen; bauliche Kombinationen von Leuchten mit anderen Gegenständen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Anordnung der elektrischen Teile in oder an Leuchten
F21Y 101/02 2006.01
FMaschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21Beleuchtung
YIndex-Schema in Verbindung mit den Unterklassen F21K, F21L, F21S und F21V186
101Punktförmige Lichtquellen
02Miniaturlichtquelle, z.B. lichtemittierende Dioden
CPC
F21K 9/23
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
20Light sources comprising attachment means
23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
F21V 23/002
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
001the elements being electrical wires or cables
002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
F21V 23/006
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
003the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
004arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
006the substrate being distinct from the light source holder
F21V 23/06
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
06the elements being coupling devices ; , e.g. connectors
F21Y 2105/16
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2105Planar light sources
10comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
14characterised by the overall shape of the two-dimensional array
16square or rectangular, e.g. for light panels
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
Anmelder
  • OSRAM GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • ROSENBAUER, Georg
  • HOECHTL, Johannes
  • VUC, Marcel
Prioritätsdaten
10 2013 214 236.619.07.2013DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEUCHTVORRICHTUNG MIT HALBLEITERLICHTQUELLE UND TREIBERPLATINE
(EN) LIGHTING DEVICE HAVING A SEMICONDUCTOR LIGHT SOURCE AND HAVING A DRIVER CIRCUIT BOARD
(FR) DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE MUNI D'UNE SOURCE LUMINEUSE À SEMI-CONDUCTEURS ET D'UNE CARTE DE COMMANDE
Zusammenfassung
(DE)
Die Leuchtvorrichtung (1) weist ein Substrat (4) mit einer Vorderseite (9) zur Anordnung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (3), einer Rückseite (10) und mindestens einer Durchführung (12) auf und weist eine an der Rückseite angeordnete Treiberplatine (2) zur Anordnung mindestens eines elektrischen und/oder elektronischen Bauelements (8) zum Betreiben der mindestens einen Halbleiterlichtquelle auf, wobei das Substrat an seiner Vorderseite mindestens ein durch eine Oberflächenmontagetechnik befestigtes SMD-Kontaktelement (14) aufweist, das in einem Bereich der Vorderseite des Substrats mittels einer anderen Befestigungsart mit einem durch eine Durchführung geführten elektrischen Leiter (13) verbunden ist, wobei der elektrische Leiter eine Verbindung von dem SMD-Kontaktelement zu der Treiberplatine (2) herstellt.Ein Verfahren umfasst: Anbringen eines SMD-Kontaktelements an der Vorderseite (9) des Substrats (4) mittels einer Oberflächenmontagetechnik; Hindurchführen eines elektrischen Leiters (13) durch die Durchführung (12); und Verbinden des elektrischen Leiters (13) mit einem SMD-Kontaktelement (14) in einem Bereich der Vorderseite des Substrats (4) mittels einer anderen Befestigungsart.
(EN)
The invention relates to a lighting device (1), comprising: a substrate (4), which has a front side (9) for arranging at least one semiconductor light source (3), a back side (10), and at least one feed-through (12); and a driver circuit board (2) for arranging at least one electrical and/or electronic component (8) for operating the at least one semiconductor light source, which driver circuit board is arranged on the back side; wherein the substrate has at least one SMD contact element (14) on the front side of the substrate, the at least one SMD contact element being fastened by means of a surface mounting technique and being connected in a region of the front side of the substrate to an electrical conductor (13), which is fed through a feed-through, by means of a different manner of fastening, wherein the electrical conductor establishes a connection of the SMD contact element to the driver circuit board (2). The invention further relates to a method comprising: attaching an SMD contact element to the front side (9) of the substrate (4) by means of a surface mounting technique; feeding an electrical conductor (13) through the feed-through (12); and connecting the electrical conductor (13) to an SMD contact element (14) in a region of the front side of the substrate (4) by means of a different manner of fastening.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'éclairage (1) qui comprend un substrat (4) présentant une face avant (9) servant à l'agencement d'au moins une source lumineuse à semi-conducteurs (3), une face arrière (10) et au moins une ouverture (12), et qui comprend une carte de commande (2) agencée sur la face arrière pour l'agencement d'au moins un composant électrique et/ou électronique (8) permettant de faire fonctionner la ou les sources lumineuses à semi-conducteurs. Le substrat présente sur sa face avant au moins un élément de contact CMS (14) qui est fixé par une technique de montage en surface et qui est connecté au moyen d'un autre type de fixation dans une partie de la face avant du substrat à un conducteur électrique (13) passant par l'ouverture, le conducteur électrique établissant une connexion entre l'élément de contact CMS et la carte de commande (2). Un procédé selon l'invention consiste à monter un élément de contact CMS sur la face avant (9) du substrat (4) au moyen d'une technique de montage en surface, à introduire un conducteur électrique (13) à travers l'ouverture (12), et à connecter le conducteur électrique (13) à l'élément de contact CMS (14) dans une partie de la face avant du substrat (4) au moyen d'un autre type de fixation.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten