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1. WO2015003763 - VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN MINDESTENS EINER ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE AUF DIE OBERFLÄCHE EINES OBJEKTES

Veröffentlichungsnummer WO/2015/003763
Veröffentlichungsdatum 15.01.2015
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2014/001484
Internationales Anmeldedatum 03.06.2014
IPC
H05K 3/20 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
20durch Aufkleben eines vorgefertigten leitenden Musters
H05K 3/30 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
CPC
H05K 2201/0116
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0116Porous, e.g. foam
H05K 2203/0769
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
0769Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
H05K 2203/0776
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
0776Uses of liquids not otherwise provided for in H05K2203/0759 - H05K2203/0773
H05K 3/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
H05K 3/202
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
202using self-supporting metal foil pattern
H05K 3/303
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Anmelder
  • FRIEDRICH-ALEXANDER-UNIVERSITÄT ERLANGEN-NÜRNBERG [DE]/[DE]
Erfinder
  • TREMEL, Jan
  • HÖRBER, Johannes
  • KUHN, Thomas
  • WASILEWSKI, Regina
  • SCHRAMM, René
  • FRANKE, Jörg
Vertreter
  • FDST PATENTANWÄLTE
Prioritätsdaten
10 2013 011 512.411.07.2013DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN MINDESTENS EINER ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE AUF DIE OBERFLÄCHE EINES OBJEKTES
(EN) METHOD FOR APPLYING AT LEAST ONE ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENT TO THE SURFACE OF AN OBJECT
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'APPLIQUER AU MOINS UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE OU ÉLECTRONIQUE SUR LA SURFACE D'UN OBJET
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zum Aufbringen mindestens einer elektrischen oder elektronischen Komponente (1) auf die Oberfläche eines Objektes (7) genannt, wobei die mindestens eine elektrische oder elektronische Komponente (1) auf ein flüssigkeitslösliches Trägersubstrat (6) aufgebracht wird, wobei das Trägersubstrat (6) auf der Oberfläche (10) einer Flüssigkeit angeordnet wird, wobei die Oberfläche (10) der Flüssigkeit, auf welcher das Trägersubstrat (6) angeordnet ist, vom Objekt (7) durchtaucht wird, wobei die elektrische oder elektronische Komponente (1) durch den Druck der Flüssigkeit an die Oberfläche des Objektes (7) gepresst wird und hierdurch haftend aufgebracht wird, und wobei das Objekt (7) mit der mindestens einen aufgebrachten elektrischen oder elektronischen Komponente (1) der Flüssigkeit entnommen wird. Weiter wird eine Baueinheit (20) mit einem Grundkörper (8) und mit mindestens einer elektrischen oder elektronischen Komponente (1) genannt, wobei die elektrische oder elektronische Komponente (1) mit einem derartigen auf die Oberfläche des Grundkörpers (8) aufgebracht ist.
(EN)
A method for applying at least one electrical or electronic component (1) to the surface of an object (7) is mentioned, wherein the at least one electrical or electronic component (1) is applied to a liquid-soluble carrier substrate (6), wherein the carrier substrate (6) is arranged on the surface (10) of a liquid, wherein the object (7) dips through the surface (10) of the liquid on which the carrier substrate (6) is arranged, wherein the electrical or electronic component (1) is pressed onto the surface of the object (7) by the pressure of the liquid and is thereby applied with adhesion, and wherein the object (7) with the at least one electrical or electronic component (1) applied is removed from the liquid. Furthermore, an assembly (20) comprising a main body (8) and comprising at least one electrical or electronic component (1) is mentioned, wherein the electrical or electronic component (1) is applied to the surface of the main body (8) by such a method.
(FR)
L'invention concerne un procédé permettant d'appliquer au moins un composant électrique ou électronique (1) sur la surface d'un objet (7), le ou les composants électriques ou électroniques (1) étant appliqués sur un substrat de support (6) soluble dans un liquide, le substrat de support (6) étant agencé sur la surface (10) d'un liquide, l'objet (7) traversant la surface (10) du liquide sur laquelle le substrat de support (6) est agencé, le composant électrique ou électronique (1) étant comprimé par la pression du liquide sur la surface de l'objet (7) et ainsi appliqué par adhérence, et l'objet (7) sur lequel sont appliqués le ou les composants électriques ou électroniques (1) étant retiré du liquide. L'invention concerne par ailleurs un module (20) comprenant un corps de base (8) et au moins un composant électrique ou électronique (1), le composant électrique ou électronique (1) étant appliqué sur la surface du corps de base (8) par un procédé selon l'invention.
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