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1. WO2015001036 - VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES

Veröffentlichungsnummer WO/2015/001036
Veröffentlichungsdatum 08.01.2015
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2014/064217
Internationales Anmeldedatum 03.07.2014
IPC
H01L 33/54 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
52Einkapselungen
54mit besonderer Form
H01L 33/00 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
H01L 33/48 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
H01L 33/62 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
62Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H01L 33/50 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
50Bestandteile zur Wellenlängenkonversion
CPC
H01L 2224/16245
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16245the item being metallic
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48471
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
48471the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
H01L 2224/48479
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
48475connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball
48476between the wire connector and the bonding area
48477being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding)
48478the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball
48479on the semiconductor or solid-state body
H01L 24/73
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • SCHWARZ, Thomas
  • GEBUHR, Tobias
  • ZITZLSPERGER, Michael
Vertreter
  • PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK
Prioritätsdaten
10 2013 213 073.204.07.2013DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes (14), wobei ein erster Leiterrahmenabschnitt (1) mit einem Bauteil (4) bereitgestellt wird, wobei das Bauteil ausgebildet ist, um auf einer Abstrahlseite (5) eine elektromagnetische Strahlung abzugeben, wobei die Abstrahlseite vom Träger (1) abgewandt ist, wobei ein zweiter Leiterrahmenabschnitt bereitgestellt wird, wobei in einem ersten Verfahrensschritt das Bauteil (4) und die zwei Leiterrahmenabschnitte (2) mit einem ersten Vergussmaterial (13,15) in der Weise umgössen werden, dass das Bauteil und die Leiterrahmenabschnitte in einen Vergusskörper eingebettet werden, wobei jedoch wenigstens ein Teil der Abstrahlfläche des Bauteils frei von dem ersten Vergussmaterial bleibt und eine Ausnehmung (16) in dem Vergusskörper wenigstens über der Abstrahlfläche des Bauteils gebildet wird, und wobei in einem zweiten Verfahrenschritt ein zweites Vergussmaterial (17,18) in die Ausnehmung des Vergusskörpers gegossen wird, so dass die Abstrahlseite des Bauteils mit dem zweiten Vergussmaterial bedeckt wird,
(EN)
The invention relates to a method for producing an optoelectronic device (14), wherein a first leadframe section (1) with a component (4) is provided, wherein the component is designed to emit electromagnetic radiation on an emission side (5), wherein the emission side faces away from the carrier (1), wherein a second leadframe section is provided, wherein in a first method step the component (4) and the two leadframe sections (1, 2) are encapsulated with a first potting material (13, 15) in such a way that the component and the leadframe sections are embedded into a potting body, but wherein at least part of the emission area of the component remains free of the first potting material and a cutout (16) is formed in the potting body at least above the emission area of the component, and wherein in a second method step a second potting material (17, 18) is molded into the cutout of the potting body, such that the emission side of the component is covered with the second potting material.
(FR)
L'invention concerne un procédé permettant de produire un composant optoélectronique (14). Une première partie de grille de connexion (1) pourvue d'un composant (4) est fournie, le composant étant conçu pour émettre un rayonnement électromagnétique sur un côté d'émission (5), le côté d'émission étant opposé au support (1). Une deuxième partie de grille de connexion est fournie. Au cours d'une première étape de procédé, le composant (4) et les deux parties de grille de connexion (2) sont entourés d'un premier matériau d'enrobage (13, 15), de telle manière que le composant et les parties de grille de connexion sont encapsulés dans un corps d'enrobage, mais qu'au moins une partie de la surface d'émission du composant reste exempte du premier matériau d'enrobage et qu'un évidement (16) est formé dans le corps d'enrobage au moins sur toute l'étendue de la surface d'émission du composant. Au cours d'une deuxième étape de procédé, un deuxième matériau d'enrobage (17, 18) est versé dans l'évidement du corps d'enrobage, de telle manière que le côté d'émission du composant est recouvert du deuxième matériau d'enrobage.
Auch veröffentlicht als
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