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1. (WO2014114486) ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER ANORDNUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/114486    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2014/050141
Veröffentlichungsdatum: 31.07.2014 Internationales Anmeldedatum: 07.01.2014
IPC:
H05B 33/08 (2006.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: HÄFNER, Norbert; (DE).
FREI, Ulrich; (DE).
GRÖTSCH, Stefan; (DE).
HUBER, Rainer; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 100 663.9 23.01.2013 DE
Titel (DE) ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER ANORDNUNG
(EN) ARRANGEMENT AND METHOD FOR OPERATING AN ARRANGEMENT
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE COMMANDE D'UN DISPOSITIF
Zusammenfassung: front page image
(DE)In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zum Betreiben einer Anordnung (1) eingerichtet. Die Anordnung (1) weist N strahlungsemittierende Halbleiterchips (2) auf. Die Halbleiterchips (2) sind in einer elektrischen Serienschaltung angeordnet. Die Anordnung (1) umfasst mehrere Schaltelemente (3), wobei jedem der Halbleiterchips (2) eines der Schaltelemente (3) elektrisch parallel geschaltet ist. Es beinhaltet die Anordnung (1) einer Ansteuereinheit (4) zum voneinander unabhängigen Ansteuern der Schaltelemente (3). Die Anordnung (1) umfasst eine Konstantstromquelle (5) zum Bestromen der Serienschaltung. Bei einem Ausschalten wird der jeweilige, einem Schaltelement (3) zugehörige Halbleiterchip (2) von dem Schaltelement (3) elektrisch überbrückt. Ein Schutzmodul (6) der Anordnung (1) ist dazu eingerichtet, bei einem Ausschalten von einem oder mehreren der Halbleiterchips (2) Stromspitzen zu reduzieren oder zu verhindern.
(EN)The invention relates to at least one embodiment of a method which is set up to operate an arrangement (1). The arrangement (1) has N radiation-emitting semiconductor chips (2). The semiconductor chips (2) are arranged in an electric series circuit. The arrangement (1) comprises multiple switching elements (3), wherein to each of the semiconductor chips (2) one of the switching elements (3) is connected electrically in parallel. The arrangement (1) includes an activation unit (4) for the mutually independent activation of the switching elements (3). The arrangement (1) comprises a constant current circuit (5) for energizing the series circuit. When switching off, the respective semiconductor chip (2) associated with a switching element (3) is bridged electrically by the switching element (3). A protective module (6) of the arrangement (1) is set up to reduce or to prevent current peaks when one or more of the semiconductor chips (2) is/are switched off.
(FR)Dans au moins une forme de réalisation, ce procédé est conçu commander un dispositif (1). Le dispositif (1) comprend N puces semi-conductrices (2) émettant un rayonnement. Les puces semi-conductrices (2) sont agencées dans un montage électrique en série. Le dispositif (1) comprend plusieurs éléments interrupteurs (3) chaque puce semi-conductrice (2) étant associée à un élément interrupteur (3) monté en parallèle. Le dispositif (1) comprend une unité d'activation (4) destinée à activer indépendamment des éléments interrupteurs (3). Le dispositif (1) comprend une source de courant constant (5) pour l'alimentation du circuit série. Lorsque le contact correspondant est coupé, la puce semi-conductrice (2) associée à un élément interrupteur respectif (3) est court-circuitée électriquement par l'élément interrupteur (3). Un module de protection (6) du dispositif (1) est conçu pour réduire ou supprimer les pics de courant lors de la coupure de contact d'une ou de plusieurs puces semi-conductrices (2).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)