WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2014114407) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/114407    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/076431
Veröffentlichungsdatum: 31.07.2014 Internationales Anmeldedatum: 12.12.2013
IPC:
H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: ALBRECHT, Tony; (DE).
SCHLERETH, Thomas; (DE).
SCHNEIDER, Albert; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 100 711.2 24.01.2013 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF OPTOELECTRONIC COMPONENTS, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PLURALITÉ DE COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Hilfsträgerwafers (1) mit Kontaktstrukturen (4), wobei der Hilfsträgerwafer Glas, Saphir oder ein Halbleitermaterial aufweist, - Aufbringen einer Vielzahl an strahlungsemittierenden Halbleiterkörpern (5) auf die Kontaktstrukturen (4), - Verkapseln zumindest der Kontaktstrukturen (4) mit einem Verguss (10), und - Entfernen des Hilfsträgerwafers (1). Weiterhin wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben.
(EN)The invention relates to a method for producing a plurality of optoelectronic components, comprising the following steps: - providing an auxiliary support wafer (1) having contact structures (4), wherein the auxiliary support wafer comprises glass, sapphire, or a semiconductor material, - applying a plurality of radiation-emitting semiconductor bodies (5) to the contact structures (4), - encapsulating at least the contact structures (4) with a potting mass (10), and - removing the auxiliary support wafer (1). The invention further relates to an optoelectronic component.
(FR)L’invention concerne un procédé de production d'une pluralité de composants optoélectroniques, comprenant les étapes suivantes : - utilisation d'une tranche de support auxiliaire (1) comportant des structures de contact (4) et contenant du verre, du saphir ou un matériau semi-conducteur, - application d'une pluralité de corps semi-conducteurs (5) émettant un rayonnement sur les structures de contact (4), - encapsulation au moins des structures de contact (4) avec un enrobage (10), et - élimination de la tranche de support auxiliaire (1). L'invention concerne également un composant optoélectronique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)