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1. (WO2014114398) BELEUCHTUNGSANORDNUNG MIT OPTOELEKTRONISCHEM BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/114398    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2013/075702
Veröffentlichungsdatum: 31.07.2014 Internationales Anmeldedatum: 05.12.2013
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01)
Anmelder: OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München (DE)
Erfinder: GHASEMI AFSHAR, Farhang; (DE).
SORG, Jörg; (DE).
WIRTH, Ralph; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2013 200 990.9 22.01.2013 DE
Titel (DE) BELEUCHTUNGSANORDNUNG MIT OPTOELEKTRONISCHEM BAUELEMENT
(EN) LIGHTING ASSEMBLY COMPRISING OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) ENSEMBLE D'ÉCLAIRAGE POURVU D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsanordnung (1) mit einem optoelektronischen Bauelement (3), das auf einer Trägerplatte (2) vorgesehen ist; zur Kontaktierung des Bauelements (3) zu einem Anwendungsumfeld hin ist auf der Trägerplatte (2) ein Kontaktierungskörper (4) angeordnet, der aus einem Isolationskörper (5) und einer darauf vorgesehenen, mit dem Bauelement (3) über ein Verbindungselement (8) verbundenen Leiterschicht (6) aufgebaut ist.
(EN)The invention relates to a lighting assembly (1) comprising an optoelectronic component (3) which is provided on a carrier plate (2). In order to contact the component (3) with an application level, a contacting body (4) is arranged on the carrier plate (2), said body being made up of an insulating body (5) and a conductor layer (6) provided thereon and connected to the component (3) by means of a connecting element (8).
(FR)Ensemble d'éclairage (1) qui comporte un composant optoélectronique (3) disposé sur une plaque de support (2). Pour la mise en contact du composant (3) avec un niveau d'application, un corps de mise en contact (4) constitué d'un corps isolant (5) et d'une couche conductrice (6) reliée au composant (3) par l'intermédiaire d'un élément de liaison (8) est situé sur la plaque de support (2).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)