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1. (WO2014111288) AUFNAHMEEINRICHTUNG ZUR HANDHABUNG STRUKTURIERTER SUBSTRATE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2014/111288 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2014/050121
Veröffentlichungsdatum: 24.07.2014 Internationales Anmeldedatum: 07.01.2014
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 17.11.2014
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
687
mit mechanischen Mitteln, z.B. Halte-, Klemm- oder Pressvorrichtungen
Anmelder:
EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT/AT]; DI Erich Thallner Straße 1 A-4782 St. Florian am Inn, AT
Erfinder:
TIEFENBÖCK, Herbert; AT
Vertreter:
BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE; Johannes Schweiger 22, Turmstraße 40878 Ratingen, DE
Prioritätsdaten:
102013100563.221.01.2013DE
Titel (DE) AUFNAHMEEINRICHTUNG ZUR HANDHABUNG STRUKTURIERTER SUBSTRATE
(EN) RECEIVING DEVICE FOR HANDLING STRUCTURED SUBSTRATES
(FR) SYSTÈME DE SUPPORT POUR LA MANIPULATION DE SUBSTRATS STRUCTURÉS
Zusammenfassung:
(DE) Die Erfindung betrifft eine Aufnahmeeinrichtung zur Handhabung eines Strukturen (3) aufweisenden strukturierten Substrats (1) mit einer weichen Materialschicht (5) zur Aufnahme des strukturierten Substrats (5) an einer Aufnahmefläche (5o), wobei die Strukturen (3) des strukturierten Substrats (1) zumindest teilweise in die Materialschicht (5) aufnehmbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass Fixiermittel zur Fixierung des strukturierten Substrats (1) an der Aufnahmefläche vorgesehen sind. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein korrespondierendes Verfahren sowie eine Verwendung der Aufnahmeeinrichtung für dünne Substrate mit einer Dicke d kleiner 100 μm.
(EN) The invention relates to a receiving device for handling a structured substrate (1), which has structures (3), comprising a soft material layer (5) for receiving the structured substrate (5) on a receiving surface (5o), wherein the structures (3) of the structured substrate (1) can be received at least partially in the material layer (5). The device is characterised in that fastening means are provided for fastening the structured substrate (1) to the receiving surface. The present invention further relates to a corresponding method and to the use of the receiving device for thin substrates with a thickness of less than 100μm.
(FR) L'invention concerne un système de support, servant à manipuler un substrat structuré (1) doté de structures (3), qui comporte une couche de matériau (5) souple destinée à supporter le substrat structuré (5) sur une surface support (5o), les structures (3) du substrat structuré (1) pouvant pénétrer au moins en partie dans la couche de matériau (5). L'invention est caractérisée en ce que le système comprend des moyens de fixation du substrat structuré (1) sur la surface support. La présente invention concerne en outre un procédé correspondant, ainsi que l'utilisation du système de support pour des substrats minces dont l'épaisseur d est inférieure à 100 μm.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
ATATA 9001/2014SG2014013551CN104919584KR1020150110533US20150357227JP2016508667