Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
Einige Inhalte dieser Anwendung sind derzeit nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2014111178) UMSPRITZTES BAUELEMENT MIT EINER MEMS KOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2014/111178 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2013/072183
Veröffentlichungsdatum: 24.07.2014 Internationales Anmeldedatum: 23.10.2013
IPC:
B81B 7/00 (2006.01) ,B81C 1/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
B
Mikrostrukturbauelemente oder -systeme, z.B. mikromechanische Bauelemente
7
Mikrostruktursysteme
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
C
Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
1
Herstellung oder Behandlung von Bauelementen oder Systemen in oder auf einem Substrat
Anmelder:
EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE
Erfinder:
PAHL, Wolfgang; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 Munich, DE
Prioritätsdaten:
10 2013 100 388.515.01.2013DE
Titel (DE) UMSPRITZTES BAUELEMENT MIT EINER MEMS KOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) ENCAPSULATED COMPONENT COMPRISING A MEMS COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ÉLÉMENT ENROBÉ D'UN SURMOULAGE ET DOTÉ D'UN COMPOSANT MEMS, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Zusammenfassung:
(DE) Es wird ein Bauelement mit einem Träger, einer Chipkomponente und einer MEMS Komponente vorgeschlagen, bei dem die mechanisch empfindliche MEMS Komponente unter einer Halbschale auf dem Träger montiert ist. Das Bauelement ist in einem Transfermoldprozess mit einer Moldmasse verkapselt.
(EN) Disclosed is a component comprising a carrier, a chip component and a MEMS component, in which component the mechanically sensitive MEMS component is mounted beneath a half-shell on the carrier. The component is encapsulated in a moulding mass in a transfer moulding process.
(FR) L'invention concerne un élément comprenant un support, un composant puce et un composant MEMS, le composant MEMS mécaniquement sensible étant monté sur le support sous une semi-coque. L'élément est encapsulé à l'aide d'une matière de moulage dans un processus de moulage par transfert.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
US20150344296JP2016508075