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1. (WO2014095895) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2014/095895 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2013/076943
Veröffentlichungsdatum: 26.06.2014 Internationales Anmeldedatum: 17.12.2013
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,F21S 8/10 (2006.01) ,H01L 33/10 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH[DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder: HERRMANN, Siegfried; DE
WEGLEITER, Walter; DE
PLÖSSL, Andreas; DE
Vertreter: MUCH, Vera; Zusammenschluss Nr. 175 Epping Hermann Fischer Patentanwaltsgesellschaft MBH Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2012 112 988.621.12.2012DE
Titel (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to an optoelectronic component (1) with a carrier (2), wherein an electrically conductive film (3) is arranged on the carrier (2), and at least one semiconductor chip (4). The semiconductor chip (4) has an active layer (15) for the generation of electromagnetic radiation. The semiconductor chip (4) is connected electrically conductively and mechanically to the carrier (2) by the electrically conductive film (3). The optoelectronic component (1) further has a bracket (11), wherein a surface of the carrier (2) facing away from the semiconductor chip (4) is arranged on the bracket (11), wherein the carrier (2) is mechanically connected to the bracket (11) by at least one fastening element (5), wherein the fastening element (5) fully passes through the carrier (2) and wherein the semiconductor chip (4) is electrically conductively connected to the bracket (11) by the fastening element (5). A method for producing an optoelectronic component (1) and a headlight with an optoelectronic component (1) are also specified.
(FR) L'invention concerne un composant optoélectronique (1) présentant un support (2), une couche conductrice de l'électricité (3) étant formée sur le support (2), et au moins une puce à semi-conducteur (4). La puce à semi-conducteur (4) présente une couche active (15) destinée à produire un rayonnement électromagnétique. La puce à semi-conducteur (4) est reliée au support (2), par connexion électrique et mécaniquement par l'intermédiaire de la couche conductrice de l'électricité (3). L'élément optoélectronique (1) présente en outre une monture (11), une surface du support (2) qui est éloignée de la puce à semi-conducteur (4) étant disposée sur la monture (11), le support (2) étant relié mécaniquement à la monture (11) par au moins un élément de fixation (5), l'élément de fixation (5) traversant entièrement le support (2) et la puce à semi-conducteur (4) étant reliée à la monture (11) par connexion électrique par l'élément de fixation (5). Par ailleurs, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un élément optoélectronique (1) et un projecteur équipé d'un élément optoélectronique (1).
(DE) Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, aufweisend einen Träger (2), wobei auf dem Träger (2) eine elektrisch leitende Schicht (3) angeordnet ist, und wenigstens einen Halbleiterchip (4). Der Halbleiterchip (4) weist eine aktive Schicht (15) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung auf. Der Halbleiterchip (4) ist über die elektrisch leitende Schicht (3) elektrisch leitend und mechanisch mit dem Träger (2) verbunden. Das optoelektronische Bauelement (1) weist ferner eine Halterung (11) auf, wobei eine dem Halbleiterchip (4) abgewandte Oberfläche des Trägers (2) auf der Halterung (11) angeordnet ist, wobei der Träger (2) durch wenigstens ein Befestigungselement (5) mit der Halterung (11) mechanisch verbunden ist, wobei das Befestigungselement (5) den Träger (2) vollständig durchdringt, und wobei der Halbleiterchip (4) durch das Befestigungselement (5) mit der Halterung (11) elektrisch leitend verbunden ist. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements (1) und ein Scheinwerfer mit einem optoelektronischen Bauelement (1) angegeben.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)